[发明专利]一种用于半导体激光器的冷却装置在审
申请号: | 201310135883.2 | 申请日: | 2013-04-18 |
公开(公告)号: | CN104112981A | 公开(公告)日: | 2014-10-22 |
发明(设计)人: | 罗鑫宇;芦小刚;王如泉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院物理研究所 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024 |
代理公司: | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人: | 王勇;王博 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体激光器 冷却 装置 | ||
1.一种用于半导体激光器的冷却装置,具有水冷底座,该水冷底座具有用于流通冷却水的水路,水路中具有突出于水路中的水坝结构,该水坝结构将水路划分成相连通的第一段、第二段和第三段,其中第一段和第三段分别位于水坝结构的两侧,第二段位于第一段和第三段之间并与水坝结构相对,且该第二段相比于第一段和第三段更接近于水冷底座的一个表面。
2.根据权利要求1所述的冷却装置,其中所述水坝结构的高度大于或等于水路的第一段和第三段的直径。
3.根据权利要求1所述的冷却装置,其中所述水坝结构使第一段、第二段和第三段的水流呈U字形。
4.根据权利要求1所述的冷却装置,其中所述水冷底座具有与所述水路相交并相连通的通孔,该通孔的一端延伸到水冷底座的一个表面,另一端延伸到所述水路中,该通孔中塞有塞子,塞子的第一端突出到水路中,在水路中形成所述水坝结构。
5.根据权利要求4所述的冷却装置,其中塞子的第二端与水冷底座密封。
6.根据权利要求1所述的冷却装置,还包括半导体制冷片,与水冷底座相接触,所述半导体制冷片的热端与水冷底座的距离所述水路的第二段最近的表面相接触。
7.根据权利要求1所述的冷却装置,还包括激光器支撑装置,用于承载激光管。
8.根据权利要求1所述的冷却装置,还包括密封盒,该密封盒具有盖子和盒体,盒体上具有布儒斯特窗口和插头,密封盒罩住半导体激光器并与水冷底座密封。
9.根据权利要求8所述的冷却装置,其中所述密封盒中放置有干燥剂和泡沫。
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