[发明专利]一种LED封装结构无效
| 申请号： | 201310134770.0 | 申请日： | 2013-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN103236489A | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 张臻;郭炎炎 | 申请（专利权）人： | 浙江深度照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/48 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 王凯音 |
| 地址： | 317317 浙江省台州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
1.一种LED封装结构，包括基板，其特征在于：
所述基板上设有至少一个凸起，所述凸起与基板一体成型，所述凸起的顶面上固定安装有若干个LED芯片，所述LED芯片外罩有一透明封装透镜，所述封装透镜将凸起包裹在内。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述基板的上表面覆盖有一层导热绝缘层，所述封装透镜外围延伸至所述导热绝缘层表面，所述导热绝缘层与封装透镜底部的贴合面处设有一层导电镀层，所述LED芯片之间通过金丝导线连接并导通到导电镀层。
3.根据权利要求2所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述导电镀层为导电铜箔。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述基板的上表面覆盖印刷电路板，所述封装透镜外围延伸至所述印刷电路表面，所述LED芯片之间通过金丝导线连接并导通到印刷电路板。
5.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述凸起为柱状凸起，其高度为2mm，所述凸起均匀阵列布置在基板上，其顶面与基板的上表面平行。
6.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述封装透镜呈半球形，其内表面涂覆有一层荧光胶。
7.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述基板为圆形，其圆心处开有一过线孔，其四周还开有四个锁孔，所述锁孔位于同一圆周上。
8.根据权利要求8所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述基板上设有正负电极，所述正负电极设置在所述过线孔两侧。
9.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述基板的材质为金属或陶瓷。
10.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述封装透镜的材质为硅胶、环氧树脂、玻璃、PC或亚克力。
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