[发明专利]一种与高温超导叠直接搭接的迫流冷却低温段

权利要求书

1.一种与高温超导叠直接搭接的迫流冷却低温段，其特征在于：包括冷端铜结构件、钎焊在冷端铜结构件一端的不锈钢分流器、钎焊在冷端铜结构件另一端的不锈钢套筒，不锈钢套筒侧壁上设置有氦出口，不锈钢分流器与冷端铜结构件端面之间密封焊接有不锈钢盲板，钎焊后的冷端铜结构件、不锈钢分流器构成载体，且载体侧壁整体加工圆周阵列分布的沟槽，还包括一端经过不锈钢套筒并以螺纹方式接入冷端铜结构件中的铜接头，所述铜接头另一端与来自磁体的接头搭接，铜接头上靠近不锈钢套筒处钎焊有不锈钢环，且不锈钢环亦与不锈钢套筒钎焊构成密封，所述铜接头、冷端铜结构件中心开有彼此轴向连通的冷却流道，铜接头内还轴向埋设有铜芯管，铜芯管朝向冷端铜结构件的一端弯曲穿出铜接头且弯曲端头处钎焊有铜弯头，铜芯管上螺旋缠绕有多股与铜接头锡焊的低温超导线，所述低温超导线分别穿出铜接头并一一对应延伸埋设在载体侧壁的沟槽中，载体侧壁的沟槽中还分别埋设有压住低温超导线的高温超导叠，所述高温超导叠在沟槽中与低温超导线锡焊后，再与载体焊接构成整体。

2.根据权利要求1所述的一种与高温超导叠直接搭接的迫流冷却低温段，其特征在于：所述冷端铜结构件中靠近侧壁沿轴向设置有多个圆周阵列分布的小孔流道。

3.根据权利要求1所述的一种与高温超导叠直接搭接的迫流冷却低温段，其特征在于：所述铜接头内壁设置有容纳低温超导线的开槽，在铜接头与低温超导线之间填充焊料，所述低温超导线在开槽内与铜接头锡焊。