[发明专利]一种遥控温补数码称重器及其温补方法

权利要求书

1.一种遥控温补数码称重器，其特征在于：它包括由四个电阻应变片构成等臂电桥的称重传感器、AD转换模块、CPU、外接DSP显示器、接口电路、温度补偿电路、外接电压测试电路、键盘电路、无线通讯模块，以及为各部件供电的电源和稳压电源DC-DC电荷泵；

所述称重传感器将检测到的力信号转换为模拟电信号后，输入所述AD转换模块将模拟电信号转换为数字信号，并输入所述CPU内进行处理后得到被测物体的重量值；所述CPU的输出端连接所述外接DSP显示器和接口电路，所述CPU的输入端连接所述温度补偿电路，所述CPU的输出端还连接所述无线通讯模块；

所述电源通过所述稳压电源DC-DC电荷泵输出两路电源，分别为所述AD转换模块和CPU供电。

2.如权利要求1所述的一种遥控温补数码称重器，其特征在于：所述CPU中内置有8路AD转换器，其中三路分别连接所述温度补偿电路、外接电压测试电路和键盘电路；所述温度补偿电路将检测到的工作环境温度值经所述8路AD转换器后，输入所述CPU中的存储器内进行温度补偿；所述外接电压测试电路用于检测所述电源的供电电压，并经所述8路AD转换器后输入所述CPU中的存储器，检测所述电源供电状态；所述键盘电路将外部输入的按键信号也经所述8路AD转换器后输入所述CPU中的存储器，通过所述键盘电路将温度零位漂移和温度量程漂移的参数输入至所述CPU存储器中；所述CPU中的存储器中还预置有由热敏电阻厂家提供的热敏电阻温度-阻值对照表、温度零漂和温度量程漂移曲线。

3.如权利要求1所述的一种遥控温补数码称重器，其特征在于：所述温度补偿电路包括标准电阻和作为测温元件的贴片式热敏电阻，所述标准电阻和贴片式热敏电阻串联后的输出信号，经所述CPU内的8路AD转换器后输入所述CPU存储器中，与预置在所述CPU存储器内的热敏电阻温度-阻值对照表进行比较。

4.如权利要求2所述的一种遥控温补数码称重器，其特征在于：所述温度补偿电路包括标准电阻和作为测温元件的贴片式热敏电阻，所述标准电阻和贴片式热敏电阻串联后的输出信号，经所述CPU内的8路AD转换器后输入所述CPU存储器中，与预置在所述CPU存储器内的热敏电阻温度-阻值对照表进行比较。

5.如权利要求1或2或3或4所述的一种遥控温补数码称重器，其特征在于：所述电源采用5V～2.5V直流供电。

6.如权利要求1或2或3或4所述的一种遥控温补数码称重器，其特征在于：所述AD转换模块采用24位八脚封装转换芯片HX710，并在所述AD转换模块的周围设置有吸收电磁干扰的贴片LC元件和屏蔽层，并采用AD取样与无线收发分时隔离方法，所述分时隔离方法采用软件二阶滤波。

7.如权利要求1或2或3或4所述的一种遥控温补数码称重器，其特征在于：所述CPU采用STC公司的高速1T TSSOP-20微型封装的芯片；所述外接DSP显示器采用LCD、LED、VFD或MCD显示器。

8.如权利要求5所述的一种遥控温补数码称重器，其特征在于：所述CPU采用STC公司的高速1T TSSOP-20微型封装的芯片；所述外接DSP显示器采用LCD、LED、VFD或MCD显示器。

9.如权利要求6所述的一种遥控温补数码称重器，其特征在于：所述CPU采用STC公司的高速1T TSSOP-20微型封装的芯片；所述外接DSP显示器采用LCD、LED、VFD或MCD显示器。

10.如权利要求1～9任意一项所述的一种遥控温补数码称重器的温补方法，其补偿方法如下：

（1）所述AD转换模块将检测到的所述称重传感器重量信号输入所述CPU中，通过所述CPU对AD重量信号进行一段或五段标定的线性化处理，经过一段或五段标定后，称重传感器的温度零漂和温度量程漂移曲线固化在所述CPU的存储器中；

（2）温度零位补偿：将所述CPU存储器中预置的温度零漂和温度量程曲线在-10℃～+40℃范围内划分十个区，每个区为6.4度，共分64个补偿台阶，每个补偿台阶内又划分为640个补偿块；所述8路AD转换器将通过所述温度补偿电路测得的称重传感器的工作温度的零位AD内码值，直接输入到所述CPU的存储器中，首先在温度-阻值对照表内查找到相应的温度值，然后将该温度值在温度零漂曲线上相应的补偿台阶内找到与其接近的补偿块，自动补偿温度零点的变化；

（3）温度量程补偿：所述称重传感器的温度量程漂移与称重传感器的弹性体及应变片的材料有主要关系，通过记录所述称重传感器中各传感器温度量程的漂移量，并由所述接口电路或键盘电路将记录的漂移量输入到所述CPU的存储器中，根据测试的温度，由CPU内置的计算模型计算出该温度的量程补偿值，加以修正即可。