[发明专利]晶体硅太阳能电池用无铅背面银浆及其制备方法有效
| 申请号: | 201310133646.2 | 申请日: | 2013-04-16 |
| 公开(公告)号: | CN103219064A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
| 发明(设计)人: | 冷青松 | 申请(专利权)人: | 江苏太阳新材料科技有限公司 |
| 主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B13/00;H01L31/0224 |
| 代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 任利国 |
| 地址: | 212218 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶体 太阳能电池 用无铅 背面 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种晶体硅太阳能电池用电子浆料,具体涉及一种晶体硅太阳能电池用无铅背面银浆,还涉及一种晶体硅太阳能电池用无铅背面银浆的制备方法,属于太阳能电池技术领域。
背景技术
太阳能做为绿色环保清洁能源,得到了世界各个国家的重视。太阳能电池背面银浆是太阳能电池片的重要组成部分,必须要提供优良的附着力与可焊性,同时有更低的接触电阻,保证电池片组件的稳定可靠性。
太阳能电池背面银浆主要由银粉、无机粘合剂、有机粘合剂组成。银粉作为浆料中的功能相,起到导电作用。无机粘合剂则起到与晶体硅基片粘合的作用,增强银浆与硅片的附着力。
目前市面上的晶体硅太阳能背面银浆存在以下缺点和不足:
1. 浆料中含有Pb、Cr等有毒物质,对环境和人体危害性大;
2. 银电极与硅基片之间附着力差,电池片使用寿命短;
3. 银电极可焊性、耐焊性差,出现虚焊过焊等现象,电池片报废率高。
浆料使用的银粉为球形银粉,烧结中收缩大,导致烧结后膜层致密性差,方阻偏高,电性能较差。
发明内容
本发明的首要目的在于,克服现有技术中存在的问题,提供一种性能优越的晶体硅太阳能电池用无铅背面银浆。
为解决以上技术问题,本发明所提供的一种晶体硅太阳能电池用无铅背面银浆,所述银浆的原料组分及重量含量如下:银粉60份、有机粘合剂29~42份和无机粘合剂1~10份;所述银粉纯度为99.9~99.99%、平均粒径为0.5~4.0μm的片状银粉;所述有机粘合剂的原料组分及重量含量如下:松油醇40~70份,丁基卡必醇5~10份、丁基卡必醇醋酸酯5~10份、乙基纤维素3~10份、领苯二甲酸二乙酯5~15份和山梨醇酐硬脂酸酯2份;所述无机粘合剂为无铅玻璃粉,所述无铅玻璃粉的原料组分及重量含量如下,Bi2O3:30~60份、B2O3:5~15份、NaF:1~2份、SiO2:10~20份、ZnO:5~10份、TiO2:1~5份、Al2O3:10~20份、P2O5:2份。
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