[发明专利]成像单元和成像装置

说明书

技术领域

本发明涉及成像单元和成像装置的技术领域。特别是，本发明涉及通过采用具有光吸收性且与光透过部件具有相同折射系数的粘合剂将设置为面对图像传感器的光透过部件接合到保持部件以防止不必要的光入射在图像传感器上的技术领域。

背景技术

在诸如摄像机和静态相机等各种成像装置中，设置有其中具有透镜、快门和光圈等的光学系统和具有图像传感器的成像单元，其中通过光学系统进入的摄像光入射在图像传感器上。

例如，采用CCD（电荷耦合装置）或CMOS（互补金属氧化物半导体）等作为图像传感器，这样的图像传感器通过将摄像光转换成电信号而产生图像。

在成像单元中，除了图像传感器外，还提供设置为面对图像传感器的光透过部件，并且摄像光透过光透过部件，然后入射在图像传感器上。光透过部件由诸如遮光部件或电路板等的保持部件保持，并且当光透过部件设置在形成在保持部件中的配置孔中时，例如其通过接合到保持部件的方式而保持。

对于如上所述的成像装置，在图像传感器上摄像时，需要通过抑制可能变为进入装置内的光当中的杂散光的不必要光的入射才能获得图像质量的提高。特别是，随着近年来开发的成像装置小型化，图像传感器和光透过部件之间的距离已经变短，并且通过定位保持形成的光会在光透过部件的内周面上反射，易于作为杂散光入射在图像传感器上，因此，重要的是减少内周面上反射的入射在图像传感器上的不必要的光。

因此，现有技术中有一种成像装置，其中通过形成光透过部件的内周面为倾斜面以使光在倾斜面上朝着物体侧反射而抑制图像传感器上的不必要光的入射（例如，参见日本未审查专利申请特开第2008-17505号公报）。

另外，现有技术中有另一种成像装置，其中在保持部件（电路板）上形成的内周面上施加不透明树脂以使光入射在不透明树脂的内侧而抑制图像传感器上不必要光的入射（例如，参见日本未审查专利申请特开第2003-101002号公报）。

此外，现有技术中还有另一种成像装置，其中通过在保持部件（电路板）上形成的内周面上涂镀抗反射膜以用该抗反射膜防止光的反射而抑制图像传感器上不必要光的入射（例如，参见日本未审查专利申请特开第2001-111873号公报）。

发明内容

然而，在日本未审查专利申请特开第2008-17505号公报中公开的成像装置中，光设定为在倾斜面上朝着物体侧反射，但有一种可能性是：已经在倾斜面上反射的光在成像单元的另外部分上再一次反射，并且因此入射在图像传感器上，这导致难于充分抑制不必要光入射在图像传感器上。

另外，在日本未审查专利申请特开第2003-101002号公报中公开的成像装置中，光设定为入射在保持部件上形成的内周面上施加的不透明树脂的内侧上，但是光会在不透明树脂的表面上反射，导致不必要光入射在图像传感器上，这也导致难于充分抑制不必要光入射在图像传感器上。

此外，在日本未审查专利申请特开第2001-111873号公报中公开的成像装置中，通过设置在保持部件上形成的内周面上涂镀的抗反射膜来防止光的反射，但是在表面积小的内周面上涂镀抗反射膜是困难的，并且因此，不能保证抗反射膜的满意的涂镀状态，因此，问题是难以充分地抑制不必要光入射在图像传感器上。

所希望的是提供根据本发明的成像单元和成像装置，其解决了上面描述的情况且防止不必要光入射在图像传感器上。

根据本发明的实施例，所提供的成像单元包括光透过部件、图像传感器和保持部件，经由光学系统进入的摄像光透过光透过部件，图像传感器设置为面对光透过部件且已经透过光透过部件的摄像光入射至该图像传感器上以将入射的摄像光转换成电信号，保持部件具有配置孔且保持光透过部件。光透过部件具有给其施加粘合剂的外周面，以便在设置于配置孔中的状态下接附到保持部件且由其保持。粘合剂具有光吸收性和基本上与光透过部件的折射系数相同的折射系数。

因此，在成像单元中，接近（approach）光透过部件的外周面的光透过外周面，入射在粘合剂上，然后由粘合剂吸收。

此外，希望成像单元还包括用作保持部件的遮光部件。图像传感器可安装在电路板上，保持部件可安装在电路板上，并且形成有其中设置图像传感器的配置空间。

遮光部件提供为保持部件，图像传感器安装在电路板上，并且保持部件安装在电路板中，从而形成其中设置图像传感器的配置空间，并且因此使图像传感器与外部隔绝。

此外，希望成像单元还包括用作保持部件的电路板。图像传感器可由导电剂接合到保持部件。