[发明专利]电路保护装置无效
申请号: | 201310131755.0 | 申请日: | 2013-04-16 |
公开(公告)号: | CN103377797A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 朴寅吉;卢泰亨;金炅泰;南基正;金贤植 | 申请(专利权)人: | 英诺晶片科技股份有限公司 |
主分类号: | H01F17/04 | 分类号: | H01F17/04;H01F27/28 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 韩国京畿道安山*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路 保护装置 | ||
1.一种电路保护装置,其特征在于包括:
具有经层压的多个板的层压物;
设置在所述层压物内的磁芯;
线圈,所述线圈设置在所述层压物内并且经配置以在垂直方向上卷绕并且缠绕所述磁芯;
ESD防护单元,所述ESD防护单元设置在所述层压物内并且连接到所述线圈;
第一突出电极和第二突出电极,所述第一突出电极和所述第二突出电极分别连接到所述线圈和所述ESD防护单元,并且突出以暴露在所述层压物的外部;以及
第一外部电极和第二外部电极,所述第一外部电极和所述第二外部电极设置在所述层压物上并且分别连接到所述第一突出电极和所述第二突出电极。
2.根据权利要求1所述的电路保护装置,其特征在于,所述磁芯的形成方法是将多个选定的所述板中填充有磁性材料的第一孔互相连接。
3.根据权利要求2所述的电路保护装置,其特征在于,所述线圈的形成方法是:在多个选定的所述板中形成多个线圈图案以及分别与所述线圈图案连接的、填充有导电材料的第二孔,并且通过填充有所述导电材料的所述第二孔将所述多个线圈图案互相连接。
4.根据权利要求3所述的电路保护装置,其特征在于,所述线圈图案形成于在所述板上形成的经图案化的板中。
5.根据权利要求3所述的电路保护装置,其特征在于,所述线圈图案形成于在所述板中形成的沟槽中。
6.根据权利要求1所述的电路保护装置,其特征在于,所述线圈图案,填充有磁性材料的第一孔以及填充有导电材料的第二孔各自形成于多个选定的所述板上,填充有所述磁性材料的所述第一孔互相连接而形成所述磁芯,并且所述线圈图案通过填充有所述导电材料的所述第二孔互相连接而形成所述线圈。
7.根据权利要求1所述的电路保护装置,其特征在于,所述板和所述磁芯具有不同的导磁率。
8.根据权利要求7所述的电路保护装置,其特征在于,所述磁芯的导磁率高于或低于所述板的导磁率。
9.根据权利要求1所述的电路保护装置,其特征在于,所述ESD防护单元设置在所述磁芯的外部或内部。
10.根据权利要求9所述的电路保护装置,其特征在于,所述ESD防护单元的形成方法是对多个所述板进行层压,在多个所述板上选择性地形成了以下各项:第一孔,所述第一孔填充有导电材料并且连接到所述线圈;从所述第一孔开始连接的内部电极;第三孔,所述第三孔填充有ESD防护材料并且连接到所述内部电极;以及所述第二突出电极,所述第二突出电极连接到所述第三孔并且突出到外部。
11.一种电路保护装置,其特征在于包括:
具有经层压的多个板的层压物;
在选自所述板的每个板中形成的填充有磁性材料的第一孔;
线圈图案;
填充有导电材料的第二孔;
填充有ESD防护材料的第三孔;以及
连接到所述第三孔的内部电极,
其中填充有所述磁性材料的所述第一孔互相连接而形成磁芯,所述线圈图案通过填充有所述导电材料的所述第二孔互相连接而形成线圈,并且通过所述内部电极将所述第三孔连接到所述线圈来形成ESD防护单元。
12.根据权利要求11所述的电路保护装置,其特征在于,第一突出电极连接到所述线圈并且突出以穿过所述层压物暴露在外部,第二突出电极连接到所述ESD防护单元并且突出以暴露在所述层压物的外部,并且第一外部电极和第二外部电极设置在所述层压物上并且分别连接到所述第一突出电极和所述第二突出电极。
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