[发明专利]一种多层印制板的压合叠板结构及压合厚度的控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制板的制造领域，具体为一种多层印制板的压合叠板结构及压合厚度的控制方法。

背景技术

随着电子技术的发展，高速、多功能、大容量和便携低耗是电子产品的发展方向，多层印制板的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，相应之结构也越来越复杂。

所谓多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经压合粘合一起而形成的印制板，并且达到设计要求所规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点，是产值最高、发展速度最快的一类印制板（PCB）产品。

所谓多层印制板的压合技术，是利用半固化片的特性（半固化片是由玻璃布浸渍环氧树脂后，烘去其中的溶剂而制成的一种片状材料），在一定温度下融化，成为液态并填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热使其逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个整体的多层印制板。

多层印制板的品质控制，包括板厚均匀性、板件翘曲、铜箔皱折、异物、内层气泡、织纹凸露和内层偏移等，其中板厚均匀性是导致多层板产品报废的主要缺陷，其导致下游封装客户的报废比例高达20%以上，是导致产品合格率较低的主要原因。板厚均匀性是由于多层印制板内部图形设计不均匀及压机设备水平度和平整度不良，造成板件压合厚度超出设计值的10%。

目前，多层印制板的压合均采用真空压合机，其结构为两块平行热盘（平板），一般采用导热油媒介，将热量通过缓冲材料（如牛皮纸等）传导给多层印制板。而由于真空压合机的热盘的水平度波动和平整度直接影响到压合的品质，现有工艺技术采用定期进行水平校准和机械打磨的方法来解决这种异常对产品压合品质造成的影响。上述这种方法虽能够满足一般要求，但对于高档次、高精度的多层印制板的短、小、轻、薄的品质要求均无法满足，很多装配厂家都已经要求多层印制板的厚度公差在5%范围内，特别是智能型触摸屏手机等电子产品在线路板的厚度均匀性、平整性方面都有着严格的要求。因此，现有压合技术在此问题上已经无法满足日益变化的技术发展需求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种多层印制板的压合叠板结构及压合厚度的控制方法，这种多层印制板压合方法能够精确控制多层板压合厚度，提高产品的合格率，还能解决层压时流胶异常、内部玻璃纤维凸露等品质问题，能避免后续工序因板件厚度不均匀造成的报废，如盲孔未钻透等。

本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种多层印制板的压合叠板结构，包括上分离板、下分离板和四块限厚边条，所述四块限厚边条按上下左右放置在下分离板上，形成限厚四边形；用于制备多层印制板的多层叠置体放置在限厚四边形的中间，上分离板设置在多层叠置体和限厚四边形上方。

作为本发明的优选方案，所述的多层叠置体是由多张内层芯板、半固化片、铜箔进行对位叠置形成的。

作为本发明进一步的优选方案，所述的限厚边条为六个角均做圆弧倒角设计的长方体，避免各角碰撞后导致厚度的变化；限厚边条的厚度与多层印制板的压合厚度相同，限厚边条设有多种规格，各种规格的厚度按照10μm递增，能够满足多层印制板的厚度公差5%的要求，限厚边条可多次循环使用。

作为本发明更进一步的优选方案，所述的限厚边条的制作材料为耐高温树脂或铸铁。

一种多层印制板压合厚度的控制方法，包括如下步骤：

（1）计算出采用直板压合情况下，多层印制板的压合厚度；

（2）根据计算出来的多层印制板的压合厚度设计同厚度的限厚边条；

（3）将多张内层芯板、半固化片、铜箔进行对位叠置，形成多层叠置体；

（4）将四块限厚边条按上下左右放置在下分离板上，形成限厚四边形；

（5）将多层叠置体放置在限厚四边形的中间；

（6）在多层叠置体和限厚四边形上放置上分离板得到待压模型；

（7）对待压模型进行压合处理得到多层印制板。

作为本发明的优选方案，所述步骤（1）中的多层印制板的压合厚度按如下方法进行计算：多层印制板的压合厚度=导电层总厚度+芯板绝缘层厚度+粘结片压合厚度-粘结片流胶填充厚度。采用这种方法计算出来的板厚更加准确、合理，充分考虑到多层印制板的流胶控制问题，使得压合后的多层印制板厚度更均匀，其批间差异最小，合格率更高。