[发明专利]局域表面等离子体增强型垂直结构LED结构及制造方法有效
| 申请号: | 201310130342.0 | 申请日: | 2013-04-15 |
| 公开(公告)号: | CN103219442A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
| 发明(设计)人: | 云峰;黄亚平;王越;田振寰;王宏 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
| 主分类号: | H01L33/20 | 分类号: | H01L33/20;H01L33/06;H01L33/00 |
| 代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
| 地址: | 710049 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 局域 表面 等离子体 增强 垂直 结构 led 制造 方法 | ||
【技术领域】
本发明属于半导体发光二极管技术领域,具体涉及一种局域表面等离子体增强型垂直结构LED结构及制造方法。
【背景技术】
氮化镓(GaN)基发光二极管(Light Emitting Diode,以下简称LED)具有带隙宽、性能稳定、电子漂移饱和速率高等优点,在高亮度发光二极管领域有着巨大的应用潜力和广阔的市场前景。
LED器件工作的基础是p-n结以及其间的多量子阱结构组成的电子和空穴发光区域。垂直结构LED器件的外延结构通常以蓝宝石(Al2O3)为基底,在蓝宝石(0001)面用金属有机化合物化学气相沉积(MOCVD)法沉积依次生长低温缓冲层、u-GaN层、n-GaN层、多层量子阱及P-GaN层。然后用ICP刻蚀或湿法腐蚀的办法切割沟道,将GaN芯片分割开来。在切割好的芯片P面上上蒸镀反射层、键合金属层,并在一定的温度和压力下与相应的金属沉底键合。用激光剥离蓝宝石衬底后制作正负电极等。
垂直结构LED使电流在芯片内均匀分布,从而很好地解决了散热问题,在一定程度上提高了光效,但影响发光的能量损耗(包括非辐射复合和全反射吸收)依然存在。为了进一步提高LED发光的内量子效率及外量子效率,需要结构设计及生产工艺的创新。
电子-空穴在有源层复合产生激子,激子能量衰减辐射光。激子自发辐射速率与态密度相关,当复合发光中心处于波长量级的微腔结构中时,光子的态密度会有所改变,进而引起激子自发辐射速率的改变。
表面等离子体(Surface plasmons,以下简称SPs)是一种存在于金属和介质表面的电磁波,在一定条件下,光会激励金属表面的自由电子发生集体相干振荡。利用SPs的空间局域性和局域场增强的特性,当LED量子阱中释放的光子与金属表面等离子体基元频率匹配时,表面等离子体与LED的量子阱发生耦合,这种复合的速率高于量子阱内非辐射复合的速率,从而减小了由缺陷导致的非辐射复合,降低了局域热效应,提高了内量子效率。利用SPs也可以减小大电流下载流子的溢出,从而减小外量子效率的Droop效应。
SPs有两种存在形式,第一种是在连续的金属层表面传播的SPs,第二种是局限于纳米粒子表面的,即局域表面等离子(Localized surface polaritons,以下简称LSPs)附图2,二者均有表面局域性。但由于色散关系不同,导致它们处于不同的激发态,SPs具有一维空间局域性,为一种传播模式,LSPs具有二位局域性,是一种非传播模式。
当光与尺寸远小于入射光波长的粒子相互作用时,纳米粒子周围的电子会以LSPs的共振频率局域振荡。纳米粒子曲面会受到驱动电子施加的有效恢复力,从而产生共振,这样,粒子内外区域场强都能得到增强,产生局域表面等离子共振(Localized Surface Plasmon Resonance,简称LSPR)。此外,粒子曲面可直接用光照激发,而不必通过相位匹配来激发。
在垂直结构LED的键合工艺中,由于衬底与芯片之间热膨胀系数的不匹配,会导致退火过程中芯片与衬底之间产生较大的热应力,当应力积累到某一临界值后,晶圆会出现裂纹,严重时能引起薄膜的破裂和脱落。为了减小应力,可以通过在平整的晶圆面上刻蚀沟槽,将连续的薄膜层分割为若干区域,增大两种材料的接触面积,在温度及载荷变化较大的情况下,能在一定程度上达到传热迅速、受热均匀的效果,进而减小应力。
Min-Ki等人提出了一种表面等离体增强型LED器件,他们在LED外延的过程中在N-GaN与量子阱之间制作了银纳米颗粒,形成LSP与发光区耦合模式(“Surface plasmon enhanced Light emitting diodes”,Advanced material,2008年20卷1253页)。但是,由于他们是在外延过程中引入的银颗粒,需要在外延N-GaN的过程中生长Ag颗粒,之后再继续外延生长N-GaN、量子阱和P-GaN。Ag颗粒极大的影响了后续材料生长的质量,整个器件中材料生长质量较低,缺陷态较高,不利于提高LED器件的发光效率。
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