[发明专利]运用高速气流粉碎培养基物料的工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种物料粉碎的工艺，具体地说是运用高速气流粉碎培养基物料的工艺。

背景技术

制作培养基时，目前基本采用球磨法粉碎物料。球磨法具有产量大、工艺简单的优点，但也存在粉碎的物料粒径比较大、不均一的缺点。并且在粉碎过程中会产生热量。这些热量会对某些热敏组分的活性产生影响，进而影响培养基的质量。现在部分采用筛网法或高速物理研磨法来粉碎培养基物料，其粉碎过程也会发热，也存在热敏性制品不稳定、成品颗粒较粗等问题。

本发明所采用的高速气流粉碎技术具有生产规模大、生产速度快、制品稳定、成品可以做到纳米级等优点，而且生产过程发热量非常小，基本不影响热敏组分的活性。所以对于上述问题是一个很好的解决方案。

发明内容

本发明为解决现有的问题，旨在提供运用高速气流粉碎培养基物料的工艺。

为了达到上述目的，本发明提供一种运用高速气流粉碎培养基物料的工艺，包含下列步骤：步骤一：将培养基物料加入气流粉碎机粉碎室，并设定粒度要求；步骤二：气流粉碎室数个喷嘴产生的高速气流冲击培养基物料；培养基物料在高速气流的作用下相互碰撞、相互摩擦以致破裂，实现超微粉碎；步骤三：通过分级机的分选，符合粒度要求的培养基物料随气流排出并收集；粗颗粒回输至粉碎室继续粉碎，直至符合设定的粒度要求。

和现有技术相比，本发明的工艺所粉碎的物料粒度更细、颗粒粒度分布窄且均匀；粉碎时的温度不超过40°C，不会影响热敏组分的活性。由于颗粒更细，制成的培养基溶解性能更好，培养基品质也更好。并且采用了全封闭自身碰撞粉碎的方式，减少了受污染的可能性。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明的具体实施方法作进一步描述。该实施例用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

实施例一，采用高速气流粉碎氨基酸。该氨基酸的粒径范围为0.020-200.000μm；颗粒折射率为1.530；颗粒吸收率为0.1；遮光度为3.62%；包含下列步骤：

步骤一：将氨基酸物料加入气流粉碎机粉碎室，并设定粒度要求；

步骤二：气流粉碎室数个喷嘴产生的高速气流冲击氨基酸物料，气流的速度为2m/s；氨基酸物料在高速气流的作用下相互碰撞、相互摩擦以致破裂，实现超微粉碎；

步骤三：通过分级机的分选，符合粒度要求的氨基酸物料随气流排出并收集；粗颗粒回输至粉碎室继续粉碎，直至符合设定的粒度要求。

氨基酸物料的温度在粉碎之前为20℃，氨基酸物料在粉碎之后为20℃。

粉碎后，该氨基酸物料的径距为3.390μm；体积平均粒径为15.433μm；表面积平均粒径为4.481μm；比表面积为1.34㎡/g，一致性为1.04。

实施例二，对于实施例一中的氨基酸同样实施高速气流粉碎。该氨基酸的粒径范围为0.020-200.000μm；颗粒折射率为1.530；颗粒吸收率为0.1；遮光度为3.62%；包含下列步骤：

步骤一：将氨基酸物料加入气流粉碎机粉碎室，并设定粒度要求；

步骤二：气流粉碎室数个喷嘴产生的高速气流冲击氨基酸物料，气流的速度为2m/s；氨基酸物料在高速气流的作用下相互碰撞、相互摩擦以致破裂，实现超微粉碎；

步骤三：通过分级机的分选，符合粒度要求的氨基酸物料随气流排出并收集；粗颗粒回输至粉碎室继续粉碎，直至符合设定的粒度要求。

氨基酸物料的温度在粉碎之前为20℃，氨基酸物料在粉碎之后为20℃。

粉碎后，该氨基酸物料的径距为3.259μm；体积平均粒径为29.042μm；表面积平均粒径为6.899μm；比表面积为0.87㎡/g，一致性为1.07。

实施例三，对于实施例一中的氨基酸同样实施高速气流粉碎。该氨基酸的粒径范围为0.020-200.000μm；颗粒折射率为1.530；颗粒吸收率为0.1；遮光度为3.62%；包含下列步骤：

步骤一：将氨基酸物料加入气流粉碎机粉碎室，并设定粒度要求；

步骤二：气流粉碎室数个喷嘴产生的高速气流冲击氨基酸物料，气流的速度为2m/s；氨基酸物料在高速气流的作用下相互碰撞、相互摩擦以致破裂，实现超微粉碎；

步骤三：通过分级机的分选，符合粒度要求的氨基酸物料随气流排出并收集；粗颗粒回输至粉碎室继续粉碎，直至符合设定的粒度要求。

氨基酸物料的温度在粉碎之前为20℃，氨基酸物料在粉碎之后为20℃。