[发明专利]一种划线标记装置及系统

说明书

技术领域

本发明涉及光磁检测领域，尤其涉及一种用于光盘和半导体晶圆表面缺陷检测和分析的划线标记装置及系统。

背景技术

公知的，空气中一束光斜入射到光盘或晶圆衬底表面，并照在近似球体的微小灰尘颗粒上，形成光散射。从电磁场的角度来描述的话，此时的散射电磁场（Scattered Field）是在以下这三个电磁场共同作用下决定的:

（1）直接入射电磁场（Incident Field）。这是入射光本身的电磁场。

（2）衬底层反射入射电磁场（Reflected Incident Field）。这是入射光折射进入衬底层传播，后又经衬底层下介面反射回来的电磁场。

（3）衬底层反射散射电磁场（Reflected Scattered Field）。这是入射光折射进入衬底层，由衬底层本身的微观晶格结构所引起的散射电磁场。

我们一般所说的光盘或晶圆表面微粒其实是对各种光盘或晶圆表面缺陷的一种笼统的叫法。实际上，光盘或晶圆表面任何不正常的地方都可以称作为缺陷，都是所要关注的。其按形状大致可以分为表面突起和表面凹陷两种，但实际形状又呈现出多种多样，一般来讲，各种不同光盘或晶圆加工工艺所引入的缺陷形状是有所区别的，而不同的缺陷形状都会对其散射光强的分布产生影响，表现出各自不同的散射光强分布特性。而这些光盘或晶圆的缺陷将造成产品质量的严重问题，需要一种能够检测和分析的装置对这些具有缺陷的光盘或晶圆进行划线标示。

现有技术中，在对具有缺陷的光盘或晶圆进行划线标示时，往往因为切割工具在切割标示时力度难以掌控而导致对光盘或晶圆的严重坏损，因此，亟待提供一种能够精确把握划线标示力度的精密设备以对光盘或晶圆进行标示。

发明内容

本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。

鉴于上述和/或现有划线标记装置中存在的其它问题，提出了本发明。

因此，本发明其中一个目的是针对现有的划线标记装置的问题。

为解决上述技术问题，根据本发明的一个方面，本发明提供了如下技术方案：一种划线标记装置，其包括：刻划部件（1），用于受到压力驱动而在目标物体的表面形成划线;弹性部件（3），用以在弹性形变后给所述轴承(2)施加压力；轴承（2），用承载所述刻划部件（1），并将施加于其上的压力传递至所述刻划部件（1）；压电传感器（4），能够感应所述刻划部件（1）受到的压力大小，并产生相应的感应信号；电路板（6），能够将来自所述压电传感器(4)的反映压力大小的电信号反馈至所述划线标记装置的控制器。

作为本发明所述划线标记装置的一种优选方案，其中：所述划线标记装置的控制器控制能够驱动所述划线标记装置相对于目标物体运动的驱动装置，所述驱动装置在驱动所述划线标记装置相对于目标物体运动逐渐相向运动时，所述刻划部件(1)反向挤压所述弹性部件(3)，所述弹性部件(3)逐渐发生弹性形变，从而给所述刻划部件(1)提供逐渐增大的压力，所述驱动装置在驱动所述划线标记装置相对于目标物体逐渐背向运动时，所述弹性部件(3)由于弹性势能而逐渐恢复原状，从而给所述刻划部件(1)提供逐渐减小的压力，根据来自所述电路板(6)的反映压力大小的电信号，所述控制器通过控制所述驱动装置能够将所述刻划部件所受到的压力调整为合适大小。

作为本发明所述划线标记装置的一种优选方案，其中：划线标记装置包括有本体(13)和盖板（8），所述本体(13)中部设置有通孔，盖板（8）覆盖主所述通孔的一端，所述弹性部件(3)、所述压电传感器（4）、所述轴承(2)的部分容纳于所述通孔中，所述弹性部件(3)的一端抵触至盖板（8），所述弹性部件（3）另一端抵靠于所述压电传感器（4）的一侧，所述轴承(2)位于所述压电传感器(4)的另一侧，所述压电传感器(4)将来自弹性部件(3)的压力传递给所述轴承(2)和所述刻划部件（1）。