[发明专利]一种导电防倒角扫描电镜金相样及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种金相样及其制备方法。

背景技术

在做材料扫描电镜金相观察时要求金相样与试样平台必须导电连接，而一些扫描电镜金相观察试样由于各种原因需要加工成一定的形状和尺寸，原方法是将被测的金相样放入一定形状模具中加入填料胶木粉或电玉粉等有机高分子，然后加压力并升高到一定的温度（120～130℃）固化制备出试样。此法制备的试样有一定的强度和硬度，制备样效率高、价格低、便于抛磨加工。由于此种填料不导电，因此在做材料扫描电镜金相观察必须通过导电橡皮泥将被观察导电样与试样平台连接，此种方法不仅效率低，而且观察效果不好。虽然现有技术中将碳黑经过一定的手段均匀加入到胶木粉中制成复合型导电高分子材料，解决上述方法制备的样不导电的问题；但是，对于制备镶嵌了较硬的金相样，由于镶嵌料较软(HRE75-77)，容易磨偏造成金相样倒角从而影响观察和测量。

发明内容

本发明目的是要解决现有技术制备的金相样存在容易倒角从而影响观察和测量的问题，而提供一种导电防倒角扫描电镜金相样及其制备方法。

一种导电防倒角扫描电镜金相样由胶木粉、TiB₂和酒精制备而成，其中所述的胶木粉与TiB₂的体积比为5:(0.1～3)；所述的胶木粉与酒精的体积比为1:(0.8～1.2)。

一种导电防倒角扫描电镜金相样的制备方法，具体是按以下步骤完成的：一、制备混合粉体：将胶木粉和TiB₂加入酒精中，然后采用水浴加热，加热至100℃，并在水浴温度为100℃下进行机械搅拌，搅拌至粘稠状为止，得到混合物料，然后在温度为20～50℃进行烘干，再进行粉碎，得到粒径小于3mm的混合粉体；二、成型：将粒径小于3mm的混合粉体放入模具内，然后从室温加热至130～150℃，并在温度为130～150℃和压力为8MPa～12MPa的条件下保温8min～10min，取出后即得到导电防倒角扫描电镜金相样；步骤一中所述的胶木粉与TiB₂的体积比为5:(0.1～3)；步骤一中所述的胶木粉与酒精的体积比为1:(0.8～1.2)。

本发明优点：一、本发明制备的导电防倒角扫描电镜金相样中添加TiB₂为导电填料，选择TiB₂除了作为导电填料外，还可提高复合型导电高分子材料力学性能，本发明制备的导电防倒角扫描电镜金相样的硬度值HRE82-86，具有良好的耐磨性，可有效的防倒角；二、本发明中混合粉体制造简单，成本低，采用酒精作为偶联剂成本低，且TiB₂分布均匀。

附图说明

图1是试验一制备的导电防倒角扫描电镜金相样的金相图。

具体实施方式

具体实施方式一：本实施方式是一种导电防倒角扫描电镜金相样由胶木粉、TiB₂和酒精制备而成，其中所述的胶木粉与TiB₂的体积比为5:(0.1～3)；所述的胶木粉与酒精的体积比为1:(0.8～1.2)。

本实施方式所述的导电防倒角扫描电镜金相样中添加TiB₂为导电填料，选择TiB₂除了作为导电填料外，还可提高复合型导电高分子材料力学性能，本实施方式所述的导电防倒角扫描电镜金相样的硬度值HRE82-86，具有良好的耐磨性，可有效的防倒角。

具体实施方式二：本实施方式与具体实施方式一的不同点是：所述的胶木粉的粒径小于3mm。其他与具体实施方式一相同。

具体实施方式三：本实施方式与具体实施方式一或二之一不同点是：所述的TiB₂的粒径小于3μm。其他与具体实施方式一或二相同。

具体实施方式四：本实施方式与具体实施方式一至三之一不同点是：所述的胶木粉与TiB₂的体积比为5:(2～3)。其他与具体实施方式一至三相同。

具体实施方式五：本实施方式与具体实施方式一至三之一不同点是：所述的胶木粉与酒精的体积比为1:1。其他与具体实施方式一至三相同。

具体实施方式六：本实施方式是一种导电防倒角扫描电镜金相样的制备方法，具体是按以下步骤完成的：

一、制备混合粉体：将胶木粉和TiB₂加入酒精中，然后采用水浴加热，加热至100℃，并在水浴温度为100℃下进行机械搅拌，搅拌至粘稠状为止，得到混合物料，然后在温度为20～50℃进行烘干，再进行粉碎，得到粒径小于3mm的混合粉体；