[发明专利]一体化电路集成结构有效
| 申请号： | 201310123878.X | 申请日： | 2013-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN103199068A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 余原生;中野幸史;付强 | 申请（专利权）人： | 余原生;中野幸史;付强 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 510100 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一体化 电路 集成 结构 | ||
1.一种一体化电路集成结构，包括电路基板及布设于电路基板上的电子元器件，其特征在于：所述电路基板上设有导热孔，所述导热孔对应位于每个电子元器件的下方，所述导热孔内均填充有导热绝缘层，所述导热绝缘层与各自位置对应的电子元器件相接触。
2.根据权利要求1所述的一体化电路集成结构，其特征在于：所述电子元器件上覆盖有散热保护层。
3.根据权利要求2所述的一体化电路集成结构，其特征在于：所述散热保护层与电路基板之间的空隙处填充有粘胶填充层。
4.根据权利要求1所述的一体化电路集成结构，其特征在于：所述电路基板的下端伸出有用于辅助散热的端脚，各端脚一一对应位于导热孔的下方。
5.根据权利要求1所述的一体化电路集成结构，其特征在于：所述电路基板包括相互层叠构成的电路层和散热底层，所述导热孔位于电路层中。
6.根据权利要求5所述的一体化电路集成结构，其特征在于：所述导热绝缘层的上端与各自位置对应的电子元器件相接触，导热绝缘层的下端与散热底层相接触。
7.根据权利要求5所述的一体化电路集成结构，其特征在于：所述导热绝缘层的上端与各自位置对应的电子元器件相接触，导热绝缘层的下端穿过散热底层后伸出。
8.根据权利要求6或7所述的一体化电路集成结构，其特征在于：所述散热底层与导热绝缘层一体化成型。
9.根据权利要求5所述的一体化电路集成结构，其特征在于：所述电路层为用于各电子元器件间电气连接的印刷电路板。
10.根据权利要求5所述的一体化电路集成结构，其特征在于：所述散热底层为金属板、陶瓷板、导热塑料板或导热涂层。
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