[发明专利]一种极低压缩变形低硬度的导电硅橡胶材料及制备方法有效

专利信息
申请号: 201310123737.8 申请日: 2013-04-10
公开(公告)号: CN103160128A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 田明;纪连杰;张立群;邹华;宁南英;冯予星 申请(专利权)人: 北京化工大学
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08L83/07;H01B1/24;C08K13/04;C08K7/00;C08K3/04;B29C35/02
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 张慧
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 压缩 变形 硬度 导电 硅橡胶 材料 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种极低压缩变形低硬度的导电硅橡胶,其特征在于,该导电硅橡胶是在硅橡胶基体内填加两种具有不同形状系数的碳系纳米导电填料制备而成的,其组成包括:硅橡胶100质量份,硫化剂1~15质量份,助硫化剂0或1~8质量份,炭黑5~15质量份,碳纳米管0.5~5质量份。 

2.按照权利要求1的一种极低压缩变形低硬度的导电硅橡胶,其特征在于,所述的炭黑为颗粒状并且含有树枝状支链结构,比表面积1400~1500m2/g,吸油值为480~510ml/100g。 

3.按照权利要求1的一种极低压缩变形低硬度的导电硅橡胶,其特征在于,所述的碳纳米管为长度为50~100μm,管径6~8nm。 

4.按照权利要求1的一种极低压缩变形低硬度的导电硅橡胶,其特征在于,所述的硅橡胶可以是高温硫化型硅橡胶或加成型室温硫化硅橡胶。 

5.按照权利要求4的一种极低压缩变形低硬度的导电硅橡胶,其特征在于,高温硫化型硅橡胶可以是甲基乙烯基硅橡胶、甲基苯基乙烯基硅橡胶和二甲基硅橡胶中的一种。 

6.按照权利要求1的一种极低压缩变形低硬度的导电硅橡胶,其特征在于,当硅橡胶采用高温硫化型硅橡胶时,硫化剂为:2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷,助硫化剂为三烯丙基异三聚氰酸酯;硅橡胶采用加成型室温硫化硅橡胶时,硫化剂为含A、B两种组分的双组份铂金硫化剂,并且不需要添加助硫化剂。 

7.按照权利要求6的一种极低压缩变形低硬度的导电硅橡胶,其特征在于,双组份铂金硫化剂,其中A组分含有有机硅聚合物,B组分含有氯铂酸络合物。 

8.权利要求1的一种极低压缩变形低硬度的导电硅橡胶的制备方法,其特征在于,在生胶基体中加入炭黑,以提高体系的粘度,之后加入阵列碳纳米管,从而使阵列碳纳米管在高剪切力下达到均匀分散,然后依次加入助硫化剂、硫化剂,硫化使混炼胶在低填料填加量下形成网络通路。 

9.按照权利要求8的方法,其特征在于,采用高温硫化型硅橡胶时,将导电填料与基体混炼均匀后,依次加入助硫化剂和硫化剂,所得混炼胶经停放、返炼,然后放到模具中经一段硫化成型,硫化温度160℃~180℃,硫化时间为10~20min,然后进行二段硫化,硫化温度200℃,时间2~3h。 

10.按照权利要求8的方法,其特征在于,采用加成型室温硫化硅橡胶时,将硅橡胶与导电填料、硫化剂搅拌均匀,在30℃~130℃经5min~12h硫化。 

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