[发明专利]一种含有RPMC的增强型Flash芯片及其封装方法有效
申请号: | 201310121570.1 | 申请日: | 2013-04-09 |
公开(公告)号: | CN103236428A | 公开(公告)日: | 2013-08-07 |
发明(设计)人: | 胡洪;舒清明;张赛;张建军;付永庆;潘荣华 | 申请(专利权)人: | 北京兆易创新科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/18 | 分类号: | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/98 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 赵娟 |
地址: | 100083 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 含有 rpmc 增强 flash 芯片 及其 封装 方法 | ||
技术领域
本发明涉及芯片技术领域,特别是涉及一种含有RPMC的增强型Flash芯片,以及,一种含有RPMC的增强型Flash芯片的封装方法。
背景技术
含有应答保护单调计算器(Replay Protection Monotonic Counter,RPMC)的增强型FLASH是Intel将主推的基本输入输出系统(Basic Input-Output System,BIOS)芯片。它包含一个大容量的Flash芯片和RPMC电路。其中,Flash芯片的容量可以为8M、16M、32M、64M、128M、256M或者更高,用来存储CPU BIOS的代码和数据;RPMC电路保证读写数据的机密性和完整性。RPMC电路与其集成的Flash一起构成了个人计算机(Personal Computer,PC)系统中BIOS的硬件平台。
目前,在设计含有RPMC的Flash芯片时,设计者通常会把大容量Flash和RPMC集成在一个芯片上,即RPMC电路和Flash一起设计。
但是,这种设计方法存在以下缺点:
由于需要将Flash和RPMC集成在一个芯片上,因此单片芯片的面积大、封装面积大,导致设计成本较高;并且RPMC电路和Flash一起设计,导致芯片设计复杂度高、设计周期长,尤其是RPMC在做需要大量的寄存器的运算(如HMAC(Hash-based Message Authentication Code,哈希运算消息认证码)运算)时,需要大量的寄存器,将不可避免地导致芯片面积过大。
发明内容
本发明提供一种含有RPMC的增强型Flash芯片和一种含有RPMC的增强型Flash芯片的封装方法,以解决设计复杂度高、设计周期长、设计成本高、芯片面积过大的问题。
为了解决上述问题,本发明公开了一种含有RPMC的增强型Flash芯片,包括:
封装在一起的Flash和应答保护单调计数器RPMC,以及,与所述RPMC相连的存储器芯片memory;其中,
所述Flash和所述RPMC分别包括各自独立的控制器;
所述Flash与所述RPMC中的相同IO引脚互连,并且连接到所述芯片的同一外部共享引脚上;
外部指令通过所述芯片的外部共享引脚传输到所述Flash与所述RPMC中,Flash的控制器和RPMC的控制器分别判断是否执行所述外部指令;
所述Flash和所述RPMC各自还包括内部IO引脚,所述Flash的内部IO引脚与所述RPMC的内部IO引脚互连,所述Flash与所述RPMC之间通过互连的内部IO引脚对进行内部相互通信;
所述RPMC和所述memory各自还包括信号传输IO引脚,所述RPMC的信号传输IO引脚与所述memory的信号传输IO引脚互连,所述RPMC与所述memory之间通过互连的信号传输IO引脚对进行信号传输。
优选地,所述存储器芯片memory为独立的芯片,或者,所述存储器芯片memory设置在应答保护单调计数器RPMC中。
优选地,所述信号传输IO引脚包括使能信号传输IO引脚,读/写信号传输IO引脚,地址信号传输IO引脚,写入数据信号传输IO引脚和读出数据信号传输IO引脚;
所述RPMC与所述memory之间通过互连的信号传输IO引脚对进行信号传输包括:
所述RPMC通过使能信号传输IO引脚向所述memory传送使能控制的信号;
所述RPMC通过读/写信号传输IO引脚向所述memory传送读/写信号;
所述RPMC通过地址信号传输IO引脚向所述memory传送读/写地址;
所述RPMC通过写入数据信号传输IO引脚向所述memory传送写入数据;
以及,
所述memory通过读出数据信号传输IO引脚向所述RPMC传送读出数据。
优选地,当通过外部共享引脚接收到第一外部指令时,若Flash的控制器和RPMC的控制器分别判断为所述第一外部指令均需要Flash和RPMC执行,则所述Flash和所述RPMC各自按照所述第一外部命令执行相应操作;
若仅需要Flash和RPMC中的任意一个执行所述第一外部指令,则在所述Flash或所述RPMC按照所述第一外部命令执行相应操作的过程中,若所述芯片通过外部共享引脚接收到第二外部指令,并且仅需要所述Flash和RPMC中的另一个执行,则所述Flash和RPMC中的另一个按照所述第二外部命令执行相应操作。
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