[发明专利]移动通信装置有效

专利信息
申请号: 201310120648.8 申请日: 2013-04-09
公开(公告)号: CN104103892A 公开(公告)日: 2014-10-15
发明(设计)人: 杨崇文 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q5/01
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 移动 通信 装置
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种移动通信装置,且特别是有关于一种内建天线元件的移动通信装置。

背景技术

第4代移动通信(4G)长期进化(Long Term Evolution,LTE)标准俨然已成为下一代移动通信装置的新规范。纵观目前各国的使用频段,LTEBand17(704MHz~746MHz)已逐渐地受到各国的使用。因此,倘若移动通信装置同时支持第3代移动通信(3G)与LTE标准,则移动通信装置中天线的低频操作频带的范围将从704MHz涵盖到960MHz,且天线的高频操作频带的范围将从1710MHz至2170MHz。

然而,就现有的天线架构而言,天线的尺寸主要是取决于其操作频率。因此,随着操作频带的频率范围的扩展,现有天线的尺寸往往也就越来越大,进而限制了移动通信装置在微型化上的发展。换言之,如何在扩展天线的操作频带的情况下,兼顾天线的尺寸,已是移动通信装置在设计上的一大课题。

发明内容

本发明提供一种移动通信装置,利用第一延伸区段与本体部之间耦合效应来产生天线元件的第一低频共振模态,并通过第一低频共振模态与第二低频共振模态来扩展天线元件的低频操作频带。因此,将可在扩展天线元件的操作频带的情况下,兼顾天线元件的尺寸,进而有助于移动通信装置在微型化的发展。

本发明的移动通信装置,包括接地元件与天线元件,且天线元件包括具有馈入点的本体部以及从接地元件延伸出的寄生部。其中,寄生部包括接地区段、第一延伸区段与第二延伸区段。接地区段的第一端电性连接至接地元件,且接地区段的第二端相对于本体部。第一延伸区段沿着预定方向从接地区段的第二端延伸而出,并与本体部相隔一耦合间距。天线元件通过本体部、第一延伸区段与接地区段激发出第一低频共振模态。第二延伸区段沿着预定方向的反向方向从接地区段的第二端延伸而出,且天线元件通过接地区段与第二延伸区段激发出第二低频共振模态。此外,天线元件通过第一低频共振模态与第二低频共振模态扩展低频操作频带。

在本发明的一实施例中,上述的本体部包括馈入区段、第一辐射区段与第二辐射区段。馈入区段的第一端具有馈入点。第一辐射区段电性连接馈入区段的第二端,并相对于接地区段的第一端以及第一延伸区段,其中第一辐射区段与第一延伸区段相隔一耦合间距。第二辐射区段电性连接馈入区段的第二端,并与第一辐射区段位在馈入区段的两侧。其中,天线元件利用馈入区段与第一辐射区段来收发第一高频操作频带下的信号,并利用馈入区段与第二辐射区段来收发第二高频操作频带下的信号。

基于上述,本发明是利用第一延伸区段与本体部之间的耦合效应来产生天线元件的第一低频共振模态,并因此缩减天线元件的尺寸。此外,本发明利用第一低频共振模态与第二低频共振模态来产生天线元件的低频操作频带,并因此扩展天线元件的低频操作频带。如此一来,本发明将可在扩展天线元件的操作频带的情况下,兼顾天线元件的尺寸,进而有助于移动通信装置在微型化的发展。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1为依据本发明的一实施例的移动通信装置的结构示意图;

图2为用以说明天线元件的低频共振模态的结构示意图;

图3为依据本发明的另一实施例的移动通信装置的结构示意图;

图4为用以说明天线元件的本体部的共振模态的结构示意图;

图5为依据本发明的又一实施例的移动通信装置的结构示意图;

图6为图5实施例中天线元件的电压驻波比的模拟示意图;

图7为图5实施例的天线元件与现有3G天线的天线效率图。

附图标记说明:

100、300、500:移动通信装置;

110:接地元件;

120:天线元件;

121:本体部;

122:寄生部;

130:接地区段;

140、340:第一延伸区段;

150:第二延伸区段;

160:馈入区段;

170:第一辐射区段;

180:第二辐射区段;

FP1:馈入点;

D1:耦合间距;

PT21、PT22、PT31、PT41、PT42、PT51:共振路径;

510:第三延伸区段;

710、720:天线效率图中的曲线。

具体实施方式

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