[发明专利]封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是与显示器的驱动IC有关，特别是关于一种能够有效减少受热膨胀量并预防受应力断裂的封装结构及其制造方法。

背景技术

一般而言，目前的液晶显示器的驱动IC所采用的封装工艺大概分为下列三种：

1.卷带式晶片载体封装(Tape Carrier Package,TCP)工艺；

2.晶粒软膜接合(Chip on Film,COF)封装工艺；

3.覆晶玻璃(Chip on Glass,COG)封装工艺。

目前的驱动IC封测厂主要采用的是卷带式晶片载体封装(TCP)工艺或晶粒软膜接合(COF)封装工艺，其中，晶粒软膜接合(COF)封装结构由于具有可折性(挠曲)，因此较卷带式晶片载体封装(TCP)结构更具弹性。不论采用的是卷带式晶片载体封装(TCP)工艺或晶粒软膜接合(COF)封装工艺，在涂胶完后，都需进入烤箱进行长时间的烘烤，使胶体能完全地除湿及硬化。

然而，随着液晶显示器的驱动IC所包含的接脚数目不断增加，由以前的384个、480个、720个、一直增加到1440个、1920个等，导致晶粒软膜接合(COF)封装工艺所采用的外引脚接合(Outer Lead Bonding,OLB)工艺将会面临到愈来愈大的挑战，尤其是由于外引脚接合工艺的受热膨胀变异量造成外引脚接合工艺的合格率变差。

根据实际经验可知：若外引脚接合工艺的膨胀量愈大，相对的外引脚接合工艺的膨胀变异量也会愈大。因此，若能减少外引脚接合工艺的膨胀量，应可有助于降低外引脚接合工艺的膨胀变异量。但由于外引脚接合工艺的膨胀量会受到驱动IC与外引脚接合区域之间的距离长短所影响，而且此一距离是受限于显示面板的机构设计，难以改变，故目前采用晶粒软膜接合封装工艺时无法通过减少外引脚接合工艺的膨胀量的方式来降低外引脚接合工艺的膨胀变异量，使得外引脚接合工艺的合格率仍无法获得改善。

因此，本发明提出一种封装结构及其制造方法，以解决上述问题。

发明内容

根据本发明的一具体实施例为一种封装结构。在此实施例中，封装结构包含外引脚、驱动晶片、软性材料及固化材料。驱动晶片与外引脚之间具有一距离。软性材料用以填入封装结构中除了外引脚及驱动晶片之外的空间。固化材料形成于驱动晶片与外引脚之间的软性材料上的至少一区域内，固化材料的硬度比软性材料的硬度高。

在一实施例中，驱动晶片是应用于液晶显示器中。

在一实施例中，封装结构是采用晶粒软膜接合(Chip On Film,COF)封装工艺制得。

在一实施例中，固化材料是在驱动晶片与外引脚之间的软性材料上的至少一区域内形成有底部填充剂(underfill)，并经过烘烤后完全除湿并固化而成。

在一实施例中，底部填充剂是通过涂布或贴附方式形成于驱动晶片与外引脚之间的软性材料上的至少一区域内。

根据本发明的另一具体实施例为一种封装结构制造方法。在此实施例中，封装结构制造方法用以制造出一封装结构。封装结构制造方法包含下列步骤：(a)提供驱动晶片与外引脚，其中驱动晶片与外引脚之间具有一距离；(b)将软性材料填入封装结构中除了外引脚及驱动晶片之外的空间；(c)将底部填充剂形成于驱动晶片与外引脚之间的软性材料上的至少一区域内；(d)底部填充剂受热固化而在至少一区域内形成固化材料，且固化材料的硬度比软性材料的硬度来得高。

相对于现有技术，根据本发明的封装结构及其制造方法是利用类似驱动IC封装工艺中所采用到的底部填充剂受热会固化的特性，在晶粒软膜接合封装工艺中将底部填充剂涂布于外引脚接合区域附近，使得驱动IC与外引脚之间的至少一区域受热固化后变硬，由此限制晶粒软膜接合封装工艺受热膨胀的程度，由此达到减少膨胀变异量的目的，以改善晶粒软膜接合封装工艺的合格率并增进其在弯折应力区的耐折能力。

关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及附图得到进一步的了解。

附图说明

图1为根据本发明的一具体实施例的封装结构的示意图。

图2为上述实施例的封装结构的一种变形的示意图。

图3为上述实施例的封装结构的一种变形的示意图。

图4为根据本发明的另一具体实施例的封装结构制造方法的流程图。

【主要元件符号说明】

S10～S16：流程步骤

1、2、3：封装结构     10、20、30：外引脚

12、22、32：驱动晶片  14、24、34：软性材料