[发明专利]电子装置的壳体及其成型方法

权利要求书

1.一种电子装置的壳体，其包括利用热固性胶水粘接的第一壳体及第二壳体，该第一壳体与该第二壳体的热收缩率不同，其特征在于：该第一壳体开设一个开口，该第一壳体包括第一侧壁及与该第一侧壁相对的第二侧壁，该第一侧壁与该第二侧壁形成于该开口相对两侧，该第二壳体容纳于该开口中，该第二壳体包括第一周壁及与该第一周壁相对的第二周壁，该第一周壁与该第一侧壁通过热固性胶水粘接，该第二周壁与该第二侧壁通过热固性胶水粘接，该电子装置的壳体还包括两个紧固件，该第一周壁与该第一侧壁通过该紧固件固定，该第二周壁与该第二侧壁通过另一个该紧固件固定。

2.如权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于：该第一侧壁开设有第一锁固孔，该第二侧壁开设有第二锁固孔，该第一周壁开设有第一通孔，该第二周壁开设有第二通孔，该两个紧固件中的一个紧固件穿过该第一通孔与该第一锁固孔锁合，该另一个紧固件穿过该第二通孔与该第二锁固孔锁合。

3.如权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于：该第一壳体还包括第三侧壁，该第三侧壁连接该第一侧壁与该第二侧壁，该第一侧壁、该第二侧壁及该第三侧壁共同围成该开口，该第二壳体还包括连接该第一周壁与该第二周壁的第三周壁，该第三周壁与该第三侧壁通过热固性胶水粘接。

4.如权利要求3所述的电子装置的壳体，其特征在于：该第二壳体还包括与该第一周壁、该第二周壁及该第三周壁连接的底壁，该底壁封盖该开口。

5.如权利要求3所述的电子装置的壳体，其特征在于：该电子装置的壳体还包括一个锁固该第三周壁与该第三侧壁的紧固件。

6.一种电子装置的壳体的成型方法，其包括以下步骤：

提供第一壳体，该第一壳体开设有开口，该第一壳体包括第一侧壁及与该第一侧壁相对的第二侧壁，该第一侧壁与该第二侧壁形成于该开口相对两侧；

提供与该第一壳体热收缩率不同的第二壳体，该第二壳体包括第一周壁及与该第一周壁相对的第二周壁；

将该第二壳体容纳在开口中，在该第一周壁与该第一侧壁之间及该第二周壁与该第二侧壁之间涂覆热固性胶水，并将该第一周壁与该第一侧壁贴合，以及将该第二周壁与该第二侧壁贴合；

提供两个紧固件，一个紧固件锁合该第一周壁与该第一侧壁，另一个紧固件锁合该第二周壁与该第二周壁；

加热该第一周壁与该第一侧壁之间及该第二周壁与该第二侧壁之间的热固性胶水；

冷却，得到电子装置的壳体。

7.如权利要求6所述的成型方法，其特征在于：该第一侧壁开设有第一锁固孔，该第二侧壁开设有第二锁固孔，该第一周壁开设有第一通孔，该第二周壁开设有第二通孔，该第一周壁与该第一侧壁锁固时通过该紧固件穿过该第一通孔与该第一锁固孔锁合，该第二周壁与该第二侧壁锁固时通过该另一个紧固件穿过该第二通孔与该第二锁固孔锁合。

8.如权利要求7所述的成型方法，其特征在于：该第一壳体还包括第三侧壁，该第三侧壁连接该第一侧壁与该第二侧壁，该第一侧壁、该第二侧壁及该第三侧壁共同围成该开口，该第二壳体还包括连接该第一周壁与该第二周壁的第三周壁，该第三周壁与该第三侧壁之间涂覆有热固性胶水，经加热后该第三周壁与该第三侧壁粘接。

9.如权利要求8所述的成型方法，其特征在于：该第二壳体还包括与该第一周壁、该第二周壁及该第三周壁连接的底壁，该第二壳体容纳于该第一壳体时，该底壁封盖该开口。

10.如权利要求8所述的成型方法，其特征在于：该第三周壁与该第三侧壁之间的热固性胶水固化之前，该第三周壁与该第三侧壁通过紧固件相固接。