[发明专利]显示面板及其制造方法有效
| 申请号: | 201310119803.4 | 申请日: | 2013-04-08 |
| 公开(公告)号: | CN103681748B | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
| 发明(设计)人: | 金旻首;朴镇宇;玄元植 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 韩明星;薛义丹 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
在一个方面,提供了一种显示面板及其制造方法。显示面板包括:非发射区域层,具有多个发射区域和开口的以连接相邻的发射区域的连接区域;有机发射层,形成在所述多个发射区域的每个发射区域中;对电极,形成在发射区域和连接区域中;以及包封层,形成在对电极上。
本申请要求于2012年8月31日提交到韩国知识产权局的第10-2012-0096787号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的公开通过引用全部包含于此。
技术领域
所描述的技术总体上涉及一种设备和一种制造方法,更具体地讲,所描述的技术总体上涉及一种显示面板及其制造方法。
背景技术
有机发光显示设备包括正极、负极以及形成在正极和负极之间的有机发射层,电子和空穴在有机发射层中复合从而发光。
另外,有机发光显示器可以包括如上所述的包括显示面板以发光的自发射显示设备。由于视角宽、响应速度快和功耗低以及重量轻且厚度小,使得这样的自发射显示面板可以具有和显示装置一样的优良特性。
此外,用于显示全色的显示面板可以采用光学谐振结构,以改变从不同颜色的像素(例如,红色像素、绿色像素和蓝色像素)中的每个像素的有机发射层发射的波长的光学长度。
发明内容
当前实施例提供了一种能够防止氧和湿气的渗透并且能够延长寿命的显示面板及其制造方法。
一些实施例提供了一种显示面板,所述显示面板包括:非发射区域层,具有多个发射区域和开口的以连接相邻的发射区域的连接区域;有机发射层,形成在每个发射区域中;对电极,形成在发射区域和连接区域中;以及包封层,形成在对电极上。
在一些实施例中,对电极可以包括:多个第一对电极,分别形成在有机发射层上;以及第二对电极,形成在连接区域中。
在一些实施例中,包封层可以由低液相线温度材料形成。
在一些实施例中,低液相线温度材料可以包括锡氟磷酸盐玻璃、钨掺杂的锡氟磷酸盐玻璃、硫属化物玻璃、亚碲酸盐玻璃、硼酸盐玻璃和磷酸盐玻璃中的至少一种。
在一些实施例中,锡氟磷酸盐玻璃可以包括24重量%至80重量%的锡(Sn)、2重量%至20重量%的磷(P)、3重量%至20重量%的氧(O)和10重量%至36重量%的氟(F)。
在一些实施例中,包封层可以具有小于等于200℃的熔点。在一些实施例中,包封层可以具有从大约150℃至大约200℃的范围内的熔点。
一些实施例提供了一种显示面板的制造方法,该方法包括下述步骤:第一步一形成具有多个发射区域和开口的以连接相邻的发射区域的连接区域的非发射区域层;第二步一在没有形成所述多个发射区域和连接区域的非发射区域层上形成包封层;第三步一在每个发射区域中形成有机发射层;以及第四步:在发射区域和连接区域中形成对电极,并且熔化包封层以密封对电极。
在一些实施例中,第二步可以包括:形成用于遮挡发射区域和连接区域的掩模的步骤;以及通过使用该掩模使非发射区域层上的包封层图案化的步骤。
在一些实施例中,包封层可以形成在非发射区域层的至少一部分上。
在一些实施例中,第四步可以包括使非发射区域层、包封层和有机发射层相对于地表面以特定的角度倾斜的步骤。
在一些实施例中,第四步可以包括使包封层熔化至小于等于200℃的温度。
在一些实施例中,对电极可以包括:多个第一对电极,分别形成在有机发射层上;以及第二对电极,用于连接所述多个第一对电极。
在一些实施例中,包封层可以由低液相线温度材料形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





