[发明专利]物理量传感器以及电子设备有效
| 申请号: | 201310119719.2 | 申请日: | 2013-04-08 |
| 公开(公告)号: | CN103364591B | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
| 发明(设计)人: | 田中悟 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号: | G01P15/125 | 分类号: | G01P15/125 |
| 代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;苏萌萌 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 物理量 传感器 以及 电子设备 | ||
一种物理量传感器以及电子设备,其能够在实现小型化的同时,具有良好的噪声特性。物理量传感器包括:基板;可动体,具有第一部分及第二部分,并在第一部分上设置有第一可动电极部;梁部,以使可动体可位移的方式对可动体进行支承;第一固定电极部,以与第一可动电极部对置的方式被配置在基板上;第一部分在与第一轴正交的第二轴的方向上的宽度小于,第二部分在第二轴的方向上的宽度,第一固定电极部被设置于,在俯视观察时与第一部分的第二轴的方向上的端部重叠的位置处,且当将第一部分的第二轴的方向上的宽度设定为X,并将第一固定电极部的在俯视观察时与可动体重叠的部分的、第二轴的方向上的宽度设定为L时,被设置在0.0500X≤L≤0.816X的范围内。
技术领域
本发明涉及物理量传感器以及电子设备。
背景技术
近年来,开发了一种如下的技术,即,使用例如硅MEMS(Micro ElectroMechanical System:微电子机械系统)技术,来实现小型且高灵敏度的物理量传感器的技术。
例如,在专利文献1中公开了一种具备如下的质量体的物理量传感器(加速度传感器),所述质量体具有能够以扭转连接部(torsion web)为中心而进行旋转的两个翼部。在专利文献1的物理量传感器中,采用如下的结构,即,通过分别在两个翼部上设置贯穿孔,从而相对于扭转连接部反向且相同大小的扭转,产生相同大小的衰减转矩。此外,在该物理量传感器中,在一个翼部的下方具有第一电极,在另一个翼部的下方具有第二电极,并且根据一个翼部和第一电极之间的静电电容、以及另一个翼部和第二电极之间的静电电容而对加速度进行检测。
此外,例如,在专利文献2中公开了一种使可动电极和固定电极以相互隔着间隙的方式而对置配置的物理量传感器,其中,所述可动电极以处于非对称的质量平衡的方式,通过梁部而被可动地支承在半导体层的固定部分上,并根据半导体层的厚度方向上的物理量的位移而进行动作,所述固定电极被形成在支承基板上。在专利文献2的物理量传感器中,基于根据可动电极和固定电极之间的间隙的大小而被检测出的静电电容,来对物理量进行检测。
但是,当在专利文献1以及专利文献2的物理量传感器中,欲实现小型化时,形成静电电容的电极面积将减小。因此,为了在不改变共振角频率的条件下提高检测灵敏度,而必须减小电极间的间隙(可动电极部和固定电极部之间的距离)。但是,即使通过减小电极间的间隙,而得到了所需的检测灵敏度,也处于未施加有加速度的状态下的电极间的静电电容、即初始电容增大的趋势。当初始电容增大时,将成为噪声增益,从而有时会导致噪声特性的恶化。
专利文献1:日本特表2009-537803号公报
专利文献2:日本特开2007-298405号公报
发明内容
本发明的几个方式所涉及的目的之一在于,提供一种能够在实现小型化的同时,具有良好的噪声特性的物理量传感器。此外,本发明的几个方式所涉及的目的之一在于,提供一种包括上述物理量传感器的电子设备。
本发明是为了解决上述课题中的至少一部分而被完成的,并且能够作为以下的方式或者应用例而实现。
应用例1
本应用例所涉及的物理量传感器包括:可动体,其能够以第一轴为旋转轴而进行位移,在俯视观察时,以所述第一轴为界而具有第一部分以及第二部分,并且在所述第一部分上设置有第一可动电极部;梁部,其对所述可动体进行支承;第一固定电极部,其以与所述第一可动电极部对置的方式而配置,所述第一固定电极部被设置于,在俯视观察时与所述可动体的所述第一部分的、与所述第一轴正交的第二轴的方向上的端部重叠的位置处,并且,当将所述第一部分的所述第二轴的方向上的宽度设定为X,并将所述第一固定电极部的在俯视观察时与所述可动体重叠的部分的、所述第二轴的方向上的宽度设定为L时,所述第一固定电极部被设置在0.0500X≤L≤0.816X的范围内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社,未经精工爱普生株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310119719.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





