[发明专利]一种应用于脉冲电场处理室的半导体冷却装置有效
申请号: | 201310118608.X | 申请日: | 2013-04-03 |
公开(公告)号: | CN103211274A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 孙大文;蒲洪彬;曾新安;王启军;韩忠 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | A23L3/36 | 分类号: | A23L3/36 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 蔡茂略 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 应用于 脉冲 电场 处理 半导体 冷却 装置 | ||
1.一种应用于脉冲电场处理室的半导体冷却装置,其特征在于包括进水部、出水部、冷却外套、环半导体冷却组件、环温度传感器、底半导体冷却组件和冷却外套端盖;进水部的进水腔,出水部的出水腔和冷却外套都为方形空腔结构,进水腔位于出水腔内,出水腔位于冷却外套内;进水腔上端和下端分别设有进水腔端盖和进水腔分流底,进水腔分流底设有通孔;出水腔上支撑环和出水腔下支撑环间隔地套装在进水腔外表面与出水腔内表面之间;出水腔上支撑环和出水腔下支撑环都设有通孔;底半导体冷却组件和环半导体冷却组件都由TEC101705半导体制冷片组成,底半导体冷却组件和环半导体冷却组件都分别与电源连接;底半导体冷却组件通过散热胶固定在出水部底部,环半导体冷却组件的第一环半导体冷却组件、第二环半导体冷却组件、第三环半导体冷却组件和第四环半导体冷却组件分别固定在出水部与冷却外套之间的四个面上;环温度传感器由四个温度传感器组成,分别间隔设置在第一环半导体冷却组件,第二环半导体冷却组件,第三环半导体冷却组件,第四环半导体冷却组件的下端;控制系统分别与环半导体冷却组件、环温度传感器、底半导体冷却组件连接。
2.根据权利要求1所述的应用于脉冲电场处理室的半导体冷却装置,其特征在于:所述进水腔分流底设有四个均匀分布的通孔。
3.根据权利要求1所述的应用于脉冲电场处理室的半导体冷却装置,其特征在于:所述出水腔上支撑环和出水腔下支撑环都均布四个矩形通孔。
4.根据权利要求1所述的应用于脉冲电场处理室的半导体冷却装置,其特征在于:冷却外套端盖外缘与冷却外套连接,冷却外套端盖内环与出水部外壁连接。
5.根据权利要求1所述的应用于脉冲电场处理室的半导体冷却装置,其特征在于:环半导体冷却组件,环温度传感器和底半导体冷却组件通过散热胶与绝缘导热性的冷却外套紧密连接。
6.根据权利要求1所述的应用于脉冲电场处理室的半导体冷却装置,其特征在于:所述控制系统包括温度处理模块、电源模块,CPU模块,通讯模块,底半导体冷却组件控制模块和环半导体冷却组件控制模块;温度处理模块包括四个子模块,分别对应连接环温度传感器中的四个温度传感器;环半导体冷却组件控制模块中的四个子环半导体冷却组件控制模块分别与环半导体冷却组件中的四个环半导体冷却组件对应连接;电源模块与各个模块电连接;CPU模块分别与温度处理模块、通讯模块、底半导体冷却组件控制模块和环半导体冷却组件控制模块连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学,未经华南理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310118608.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种合成氨脱碳工艺
- 下一篇:一种具有通便功能的保健食品及其制备方法