[发明专利]印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法

说明书

本发明公开了一种印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法，包括步骤：在印制电路板上将插件连接器摆放成至少一行，每行连成一条直线；在每行所述插件连接器波峰焊时最后一个焊接的插件连接器的焊盘旁设置拖锡焊盘，设置位置为背离波峰焊时印制电路板前进方向的一侧；进行波峰焊。本发明通过在每行插件连接器波峰焊时最后一个焊接的插件连接器的焊盘旁背离波峰焊时印制电路板前进方向一侧设置拖锡焊盘，过波峰焊时，每排最后一个焊接的管脚上形成的锡尖就会被拖锡焊盘吸收，有效的避免了焊接短路的现象，从而提高了生产效率和波峰焊接质量。

技术领域

本发明涉及波峰焊技术，特别是涉及一种印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法。

背景技术

随着科技向前发展，设备小型化越来越明细，电子产品也向小型化、多功能化发展，高频、高速性能的要求和元器件技术的发展，器件的功能越来越强大，而装封尺寸却越来越小。作为电子工业的重要部件，脚间距为2.0mm和2.0mm以下的插件器件越来越多的出现在印制电路板（PCB）上。

波峰焊是将熔化的焊料形成满足设计要求的焊料波峰，并使预先装有元器件的电路板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与电路板焊盘之间机械和电器连接的软钎焊工艺。波峰焊的一般流程是：将元器件插入相应焊盘的元件孔中——预涂助焊剂——预烘——波峰焊——检查。

对于多列的插件连接器在过波峰焊时，插件连接器的金属管脚上会在轨道前进的反方向上留下锡尖，对于最后一排的管脚，这种锡尖就没法吸收，容易搭到相邻（上下左右）的管脚上，造成短路，如图1所示。

发明内容

基于此，为解决上述问题，提供了一种印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法。

一种印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法，包括步骤：在印制电路板上将插件连接器摆放成至少一行，每行连成一条直线；在每行所述插件连接器波峰焊时最后一个焊接的插件连接器的焊盘旁设置拖锡焊盘，设置位置为背离波峰焊时印制电路板前进方向的一侧；进行波峰焊。

在其中一个实施例中，所述拖锡焊盘的形状为长方形。

在其中一个实施例中，所述拖锡焊盘与最近的插件连接器的焊盘间隙为0.6-0.8毫米。

在其中一个实施例中，所述拖锡焊盘垂直于所述前进方向上的边长大于或等于所述插件连接器的焊盘直径。

在其中一个实施例中，所述拖锡焊盘垂直于所述前进方向上的边长等于所述插件连接器的焊盘直径。

在其中一个实施例中，所述拖锡焊盘平行于所述前进方向上的边长为1.5-2.0毫米。

上述印制电路板插件过波峰焊时防连锡的方法，通过在每行插件连接器波峰焊时最后一个焊接的插件连接器的焊盘旁背离波峰焊时印制电路板前进方向一侧设置拖锡焊盘，进行波峰焊时，每排最后一个焊接的管脚上形成的锡尖就会被拖锡焊盘吸收，有效的避免了焊接短路的现象，从而提高了生产效率和波峰焊接质量。

附图说明

图1为PCB波峰焊出现连锡的照片；

图2为一实施例中印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法的流程图；

图3一实施例中印制电路板上拖锡焊盘设置位置的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明做进一步详细说明。

图2是一实施例中印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法的流程图，包括下列步骤：

S210，将插件连接器摆放成至少一行，每行连成一条直线。

印制电路板上的插件连接器按照与过波峰焊平行的方向排列，排成一行的插件连接器可以吸收波峰焊时前一个插件连接器焊接留下的锡尖。