[发明专利]一种含稀土La和Ce低银铜磷钎料

说明书

技术领域

本发明涉及低银铜磷钎料的制备方法这一技术领域，具体涉及一种含稀土La和Ce低银铜磷钎料。

背景技术

钎料为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。

钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低，适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料），钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料，硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。

    现有的一些银基钎料的含银量比较高，使得钎料成本很高，加大了工业产品制造成本。

发明内容

本发明的目的是提供一种含稀土La和Ce低银铜磷钎料，它的熔点温度低，铺展性好，润湿性强，可有效替代部分高银钎料，可提高钎焊质量。

为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用以下技术方案：它包含熔炼工序、真空快焠工序、晶化工序、过筛工序；熔炼工序是将Ag、P、Zn、Ga、Ce、In、Zr、La、Cu在950℃-1020℃熔成Ag-P-Zn-Ga-Ce-In-Zr-La-Cu中间合金；Ag-P-Zn-Ga-Ce-In-Zr-La -Cu中间合金的抗拉强度为520MPa-540 MPa。

所述的钎料合金重量成分为Ag：1.5-3％、P：6.8-7.5％、Zn：2.0-3％、Ga：0.02-0.05％、Ce：0.02-0.05％、In：0.1-0.3％、Zr：0.01-0.02％、La：0.1-0.3％，余量为Cu。

本发明熔点温度低，铺展性好，润湿性强，可有效替代部分高银钎料，可提高钎焊质量。

具体实施方式：

本具体实施方式采用以下技术方案：它包含熔炼工序、真空快焠工序、晶化工序、过筛工序；熔炼工序是将Ag、P、Zn、Ga、Ce、In、Zr、La 、Cu在950℃-1020℃熔成Ag-P-Zn-Ga-Ce-In-Zr- La -Cu中间合金；Ag-P-Zn-Ga-Ce-In-Zr-La-Cu中间合金的抗拉强度为520MPa-540 MPa。

实施例1：

A、熔炼工序：

将各种材料配比成重量百分比Ag：1.5％、P：7.0％、Zn：2.5％、Ga：0.05％、Ce：0.05％、In：0.2％、Zr：0.01％、La：0.1％，余量为Cu，在氩气保护作用下，在中频熔炼炉中将Ag、P、Zn、Ga、Ce、In、Zr、、La Cu在950℃-1020℃熔成Ag-P-Zn-Ga-Ce-In-Zr-La-Cu中间合金。

B、真空快焠工序：

将熔融的Ag-P-Zn-Ga-Ce-In-Zr-La-Cu中间合金在0.4*10⁵Pa的氩气流下喷射到高速旋转的水冷钼轮表面，用速度为300转/分的金属圆盘进行无接触搅拌，以10m/s速度进行快淬。

C、晶化工序：

将淬好的Ag-P-Zn-Ga-Ce-In-Zr-La-Cu中间合金在600℃的条件下，保温10分钟。

 D、过筛工序：

将晶化好的Ag-P-Zn-Ga-Ce-In-Zr-La-Cu中间合金焠成小于100目的非晶结构的Ag-P-Zn-Ga-Ce-In-Zr-La-Cu粉末。

实施例2：

A、熔炼工序：

将各种材料配比成重量百分比Ag：2.0％、P：7.5％、Zn：2.0％、Ga：0.02％、Ce：0.03％、In：0.2％、Zr：0.01％、La：0.1％，余量为Cu，在氩气保护作用下，在中频熔炼炉中将Ag、P、Zn、Ga、Ce、In、Zr、La 、Cu在636℃-703℃熔成Ag-P-Zn-Ga-Ce-In-Zr-La-Cu中间合金。

B、真空快焠工序：

将熔融的Ag-P-Zn-Ga-Ce-In-Zr-La-Cu中间合金在0.5*10⁵Pa的氩气流下喷射到高速旋转的水冷钼轮表面，用速度为800转/分的金属圆盘进行无接触搅拌，以18m/s速度进行快淬。

C、晶化工序：

将淬好的Ag-P-Zn-Ga-Ce-In-Zr-La-Cu中间合金在700℃的条件下，保温15分钟。

D、过筛工序：

将晶化好的Ag-P-Zn-Ga-Ce-In-Zr- La-Cu中间合金焠成小于100目的非晶结构的Ag-P-Zn-Ga-Ce-In-Zr-La-Cu粉末。

实施例3：

A、熔炼工序：