[发明专利]封装结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种封装结构及其制作方法，且特别是有关于一种可减少气洞(void)回包的封装结构及其制作方法。

背景技术

现有技术中将每一颗由晶片(wafer)切割所形成的裸芯片(die)，经由例如是倒装芯片(flip chip)接合的步骤，将裸芯片配置在一基板上。裸芯片上所形成的焊垫(bonding pad)可先进行凸块(bump)制造过程，使得裸芯片的焊垫与基板的接点(contact)通过凸块而彼此电性连接。之后，再进行底填(underfill)制造过程，将一底胶材料填入到芯片以及基板之间，用以保护凸块所裸露出的部分，并同时缓冲基板与芯片之间在受热时，因两者的热膨胀系数(CTE)不匹配所产生的热应力的现象。

然而，当点胶针头由芯片的一侧沿着其边缘进行点胶，并通过毛细现象使胶材流入到芯片与基板之间时，不易控制胶材的流向，导致流速较快的胶材与流速较慢的胶材之间因流速不平均而造成气洞(void)回包。因此，如何改善上述的缺陷，实为本发明研发的重点。

发明内容

本发明提供一种封装结构，其具有导胶槽的设计，可减少在底胶中出现气洞回包的现象。

本发明提供一种封装结构的制作方法，用以制作上述的封装结构。

本发明提出一种封装结构，其包括一载体、至少一芯片、至少一第一导胶槽、至少一第二导胶槽以及一底胶。载体具有一承载表面。芯片配置在载体的承载表面上，且具有彼此相对的一主表面与一背表面以及多个硅穿孔。主表面面对承载表面，且硅穿孔贯穿背表面及主表面而连接至承载表面。第一导胶槽配置在载体的承载表面上。第二导胶槽配置在载体的承载表面上，且与第一导胶槽彼此相交。底胶填充到载体与芯片之间，且填满第一导胶槽与第二导胶槽。

本发明还提出一种封装结构的制作方法，其包括下述步骤。提供一载体，载体具有一承载表面。形成至少一第一导胶槽与至少一第二导胶槽在载体的承载表面上，其中第一导胶槽与第二导胶槽彼此相交。接合至少一芯片在载体的承载表面上，其中芯片具有彼此相对的一主表面与一背表面以及多个硅穿孔，主表面面对承载表面，且硅穿孔贯穿背表面及主表面而连接至承载表面。填充一底胶到芯片与载体之间，其中底胶填满第一导胶槽与第二导胶槽。

基于上述，由于本发明的封装结构具有导胶槽的设计，因此可将载体原本所具有的大面积区块区分为多个小面积区块。如此一来，当底胶通过毛细现象而填充到芯片与载体之间时，可减少在填胶后在底胶中出现气洞回包的现象。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A为本发明的一实施例的一种封装结构的剖面示意图；

图1B为图1A的封装结构的载体的俯视示意图；

图2为本发明的另一实施例的一种封装结构的剖面示意图。

附图标记说明：

100、100a：封装结构；

110：载体；

112：承载表面；

113：芯片配置区；

120：芯片；

122：主表面；

124：背表面；

126：硅穿孔；

132：第一导胶槽；

134：第二导胶槽；

136：第三导胶槽；

138：第四导胶槽；

140：底胶。

具体实施方式

图1A为本发明的一实施例的一种封装结构的剖面示意图。图1B为图1A的封装结构的载体的俯视示意图。同时参考图1A与图1B，依照本实施例的封装结构的制作方法，首先，提供一载体110，其中载体110具有一承载表面112，且在承载表面112上具有至少一芯片配置区113。在此，载体110例如是一印刷电路板或一卷带。

接着，形成至少一第一导胶槽132(图1A与图1B中皆示出多个)与至少一第二导胶槽134(图1A与图1B中皆示出多个)在载体110的承载表面112上，其中第一导胶槽132与第二导胶槽134彼此相交，用以将原本芯片配置区113的面积区块区分为多个小面积区块。在此，形成第一导胶槽132与第二导胶槽134的方法例如是激光成孔法或刀背加工法。