[发明专利]热释电红外线控制自动门装置无效

专利信息
申请号: 201310116542.0 申请日: 2013-04-07
公开(公告)号: CN103195325A 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 韩春龙 申请(专利权)人: 韩春龙
主分类号: E05F15/20 分类号: E05F15/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 233000 安徽省蚌*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 热释电 红外线 控制 自动门 装置
【说明书】:

技术领域

发明属于红外自动控制技术领域,是关于一种热释电红外线控制自动门装置。

背景技术

公共场所的自动门多数是采用热释电红外探头, 当热释电红外探头接收到人体发出的微弱红外线信号后,通过多级放大电路将红外线信号放大得到控制所需要的直流电压,最后由直流继电器驱动双向电动机运转,达到人体接近大门时自动打开,人体远离大门时自动关闭的要求。本发明所述的热释电红外线控制自动门装置具有电路设计结构非常简洁、工作性能可靠、电路全部使用普通电子元器件制作、造价低廉等特点。用它可驱动控制相应的电路或负载工作,用它可以制成各种红外线人体控制开关,亦可应用于公共场所节能照明、各种人体接近自动开关、人体接近安全防护、安防与报警等方面。

以下详细说明本发明所述的这种热释电红外线控制自动门装置在实施过程中的有关技术内容。

发明内容

发明目的及有益效果:本发明所述的热释电红外线控制自动门装置具有电路设计结构非常简洁、工作性能可靠、电路全部使用普通电子元器件制作、造价低廉等特点。用它可驱动控制相应的电路或相应的负载工作,用它可以制成各种红外线人体控制开关,亦可应用于公共场所节能照明、各种人体接近自动开关、人体接近安全防护、安防与报警等方面。

电路工作原理:热释电红外线控制自动门装置的电路采用红外探头IC1(LN074B),当红外探头IC1接收到人体释放的热释电红外线信号后,由红外控头IC1内部电路转换成为0.3~3Hz低频信号,微弱的低频信号经NPN型晶体管VT1放大后,将其输入运算放大器IC2组成的电压比较器中。

运算放大器IC2外围电路中的电位器RP是为了设定参考电压,用其调节红外探头的灵敏度,即:用于调节红外控头IC1的探测距离。平时参考电压运算放大器IC2的第2脚电压略高于运算放大器IC2的第3脚输入电压,运算放大器IC2输出低电平;当有人体进入红外探头IC1的探测范围时,红外控头IC1就输出探测电压,该电压经NPN型晶体管VT1放大使信号输出电压高于运算放大器IC2第 3脚的参考电压,这时运算放大器IC2的第6脚输出高电平。用此高电平驱动直流继电器控制双向电动机运行。为了使电路工作稳定,在NPN型晶体管VT1放大电路中增加了电容C2组成的负反馈电路。

技术方案:热释电红外线控制自动门装置,它包括9V直流电源、红外线探测电路、红外线信号放大及负反馈电路、电压比较电路及继电器控制电路,其特征在于:

红外线探测电路:红外探头IC1选用的型号为LN074B,红外探头IC1的红色线接电路正极VCC,红外探头IC1的黑色线接电路地GND,红外探头IC1的输出端S接电解电容C1的正极;

红外信号线放大及负反馈电路:它由电解电容C1、NPN型晶体管VT1、电容C2和电阻R1、电阻R2组成,NPN型晶体管VT1的基极接电解电容C1的负极和电容C2的一端及电阻R1的一端,NPN型晶体管VT1的集电极接电阻R2的一端和电容C2的另一端及电阻R1的另一端,电阻R2的另一端接电路正极VCC,NPN型晶体管VT1的发射极接电路地GND;

电压比较电路:它由运算放大器IC2和电位器RP组成,运算放大器IC2选用的型号为CA3140,运算放大器IC2的第3脚接NPN型晶体管VT1的集电极,运算放大器IC2的第2脚接电位器RP的活动端,电位器RP的一端和运算放大器IC2的第7脚接电路正极VCC,电位器RP的另一端和运算放大器IC2的第4脚接电路地GND,运算放大器IC2的第6脚接继电器控制电路;

继电器控制电路:它由电阻R3、电解电容C3、NPN型晶体管VT2、直流继电器J和硅开关二极管D1组成,运算放大器IC2的第6脚通过接电阻R3接NPN型晶体管VT2的基极和电解电容C3的正极,NPN型晶体管VT2的集电极接直流继电器J线圈的一端和硅开关二极管D1的正极,硅开关二极管D1的负极和直流继电器J线圈的另一端接电路正极VCC,NPN型晶体管VT2的发射极和电解电容C3的负极接电路地GND;

9V直流电源的正极与电路正极VCC相连,9V直流电源的负极与电路地GND相连。

附图说明

附图1是本发明提供一个热释电红外线控制自动门装置的实施例电路工作原理图。

具体实施方式

按照附图1所示热释电红外线控制自动门装置的电路工作原理图和附图说明,并且按照发明内容所述的各部分电路中元器件之间的连接关系,以及实施方式中所述的元器件技术参数要求进行实施即可实现本发明。

元器件名称及主要技术参数

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