[发明专利]物理量检测装置及其制造方法、物理量检测器、电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及物理量检测装置、物理量检测器、电子设备、以及物理量检测装置的制造方法。

背景技术

一直以来，已知一种使用了振子等的物理量检测元件的物理量检测装置（例如，加速度传感器）。这种物理量检测装置被构成为，在通过使力向检测轴方向进行作用而使物理量检测元件的共振频率发生了变化时，根据该共振频率的变化而对被施加在物理量检测装置上的力进行检测。

这种物理量检测装置具备用于承接被施加在装置上的加速度的锤（以下，也称为“质量体”），并利用该锤所承接的加速度而使由水晶板等构成的梁发生变形，并且，通过在被设置于梁上的检测部处对变形量和共振频率进行检测，从而能够对所施加的加速度进行检测。

例如，在专利文献1中，公开了一种如下的物理量检测装置，其中，使用无电镀法而使由金属构成的质量体形成于半导体晶片上，以作为锤（质量体）。

但是，在专利文献1所公开的装置中，由于为了形成质量体而需要另行设置无电镀工序，因此制造工序繁杂化，从而导致制造成本的上升。此外，不仅所形成的膜厚会根据无电镀的成膜条件而受到制限，而且为了设置质量更重的质量体，而需要将水晶板上的更多的区域设定为质量体形成区域，从而难以满足装置的小型化的要求。

作为更简便的方法，考虑了使用由热固化型树脂构成的粘合剂来对质量体进行支承。据此，即使在设置更重的质量体的情况下，也能够以预定的接合区域而对质量体进行支承。但是，当使用粘合剂而对质量体进行支承时，存在如下的可能性，即，与通过无电镀而成膜的金属膜相比较，接合可靠性将降低。

根据以上内容，需要一种能够通过由粘合剂构成的支承部而对质量体进行支承、且使质量体的接合可靠性得到了进一步提高的物理量检测装置。

专利文献1：日本特开2008-309731号公报

发明内容

本发明的几个方式所涉及的目的之一在于，提供一种能够通过由粘合剂构成的支承部而对质量体进行支承、且使质量体的接合可靠性得到了提高的物理量检测装置及其制造方法。此外，本发明的几个方式所涉及的目的之一在于，提供一种具有上述物理量检测装置的物理量检测器及电子设备。

本发明是为了解决上述课题中的至少一部分而被完成的，并能够作为以下的方式或应用例而实现。

应用例1

本应用例所涉及的物理量检测装置包括：基部；可动部，其被所述基部支承着，并根据物理量而进行位移；物理量检测元件，其跨接所述基部和所述可动部；支承部，其被配置在所述可动部的两个主面中的至少一个主面上；质量体，其具有第一开口部，并通过所述第一开口部内被所述支承部填充，从而使所述质量体被所述支承部支承着。

根据这种物理量检测装置，质量体具有第一开口部，并通过该第一开口部内被支承部填充，从而使所述质量体被支承部支承着。由此，与质量体不具有第一开口部而使支承部仅与质量体的表面接触的情况相比，能够增加支承部与质量体之间的接触面积。因此，能够提供一种质量体的接合可靠性得到了提高的物理量检测装置。

应用例2

在本应用例所涉及的物理量检测装置中，也可以采用如下方式，即，所述支承部以还扩张至所述质量体的所述第一开口部的开口的边缘处的方式被配置。

根据这种物理量检测装置，能够进一步增加支承部与质量体之间的接触面积。因此，能够提供一种质量体的接合可靠性得到了进一步提高的物理量检测装置。

应用例3

在本应用例所涉及的物理量检测装置中，也可以采用如下方式，即，所述第一开口部具有：第一部分，其具有第一内径；第二部分，其与所述第一部分相比距所述可动部较远，并与所述第一部分连续，且具有大于所述第一内径的第二内径。

根据这种物理量检测装置，能够进一步增加支承部与质量体之间的接触面积。此外，由于在第一开口部的内壁面上形成有阶梯，因此能够使支承部与质量体之间具有固定效果。因此，能够提供一种质量体的接合可靠性得到了进一步提高的物理量检测装置。

应用例4

在本应用例所涉及的物理量检测装置中，也可以采用如下方式，即，所述第一开口部具有锥状的内壁面。

根据这种物理量检测装置，能够进一步增加支承部与质量体之间的接触面积。因此，能够提供一种质量体的接合可靠性得到了进一步提高的物理量检测装置。

应用例5

在本应用例所涉及的物理量检测装置中，也可以采用如下方式，即，所述第一开口部为与第二开口连通的贯穿孔。