[发明专利]用于切割维度文档的介质进给系统及其制造和使用的方法有效
申请号: | 201310115982.4 | 申请日: | 2013-04-03 |
公开(公告)号: | CN103358346B | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 威廉·J·诺瓦克;罗伯特·A·克拉克;凯瑟琳·A·费因贝里;彼得·克瑙斯多夫;托马斯·C·霍拉;托马斯·J·怀伯;林恩·C·胡佛;威廉·J·汉纳威;杰斯·R·根特纳;弗兰克·M·戈茨 | 申请(专利权)人: | 施乐公司 |
主分类号: | B26D7/06 | 分类号: | B26D7/06;B26D7/01;B26D5/00 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 切割 维度 文档 介质 进给 系统 及其 制造 使用 方法 | ||
1.一种介质进给和切割系统,其包括:
包括切割表面和数字切割设备的介质切割机,
被构造来支撑介质片材堆层的介质向内进给容器,
被设置为邻近于或连接到所述切割表面的第一进给器,所述第一进给器包括第一进给设备,所述第一进给设备被构造来从所述向内进给容器向所述切割机自动传输个体的介质片材,
被构造来将个体的介质片材定位在所述切割表面上的定位器,所述定位器包括第二进给设备,所述第二进给设备包括设置在所述切割机中的第一进给夹,
被构造来接收切得的介质片材的介质向外进给容器,
被设置为邻近于或连接到所述切割表面的第二进给器,所述第二进给器被构造来将切得的所述介质片材从所述切割机自动传输到所述向外进给容器,
被构造来操作所述切割机、第一进给器、定位器和第二进给器的处理器,
位于所述第一进给设备和所述切割表面之间的第一和第二挡板以引导所述个体的介质片材至所述切割机中的移动,
位于所述切割表面上游的第三挡板以在所述片材被定位在所述切割机中时引导所述个体的介质片材的向后移动,以及
第四挡板以引导所述个体的介质片材到所述切割表面上的移动,其中,所述第四挡板能够绕轴旋转以便帮助介质片材进入介质切割机。
2.如权利要求1所述的介质进给和切割系统,其中所述定位器包括检测介质片材第一边缘的第一传感器。
3.如权利要求1所述的介质进给和切割系统,其中所述第一进给设备包括第二进给夹。
4.如权利要求1所述的介质进给和切割系统,其中所述第一进给设备是减速进给夹。
5.如权利要求4所述的介质进给和切割系统,其中所述减速进给夹包括驱动辊和减速辊。
6.如权利要求1所述的介质进给和切割系统,其中所述第一进给夹被构造来在所述切割机中向前和向后移动介质片材。
7.如权利要求1所述的介质进给和切割系统,其中所述第二进给设备作为所述定位器的一部分和作为所述第二进给器两者运行。
8.如权利要求4所述的介质进给和切割系统,其中所述第一进给器包括设置在所述第一进给设备和所述第二进给设备之间的第三进给设备,所述第三进给设备将所述介质从所述减速进给夹向前推进到所述切割表面。
9.如权利要求1所述的介质进给和切割系统,其中所述处理器包括被构造来操作所述第一进给器的第一处理器,以及被构造来操作所述定位器、所述切割机和所述第二进给器的第二处理器。
10.如权利要求1所述的介质进给和切割系统,其中所述处理器是被构造来操作所述第一进给器、定位器、切割机和第二进给器的单处理器。
11.如权利要求1所述的介质进给和切割系统,其中所述介质片材是预印的。
12.如权利要求1所述的介质进给和切割系统,其进一步包括被配置来读取介质片材上的数据的传感器。
13.如权利要求12所述的介质进给和切割系统,其中所述数据包括信息码。
14.如权利要求8所述的介质进给和切割系统,其中所述第二进给设备被构造来在所述切割机中向前和向后移动介质片材,且所述处理器包括被配置来操作所述第一进给器的第一处理器和被配置来操作所述定位器、所述切割机和所述第二进给器的第二处理器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于施乐公司,未经施乐公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310115982.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:刮水片装置
- 下一篇:一种二硝基苯连续加氢及其反应热回收利用方法