[发明专利]显示设备有效
| 申请号: | 201310115942.X | 申请日: | 2013-04-03 |
| 公开(公告)号: | CN103633113B | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
| 发明(设计)人: | 丁海龟;柳道亨 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司11204 | 代理人: | 余朦,刘铮 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 设备 | ||
1.一种显示设备,包括:
基板;
显示单元,位于所述基板上;
密封基板,耦合到所述显示单元上;
多个功率焊盘,位于所述密封基板上并且电耦合至所述显示单元;以及
连接器,包括壳体单元、功率联接单元和功率接触单元,所述功率联接单元电耦合至所述多个功率焊盘,所述功率接触单元用于保持所述多个功率焊盘和所述功率联接单元之间的接触,
其中,所述功率联接单元包括导电衬垫,所述导电衬垫包括:
弹性部分;以及
导电部分,耦合到所述弹性部分并且耦合到所述多个功率焊盘。
2.如权利要求1所述的显示设备,其中,所述功率联接单元还包括用于将电信号施加给所述多个功率焊盘的电路板,以及
其中,所述导电衬垫包括通过所述导电部分电耦合至所述电路板的第一侧和电耦合至所述多个功率焊盘的第二侧。
3.如权利要求2所述的显示设备,其中,配置为待耦合到提供外部功率的外部电源单元的多条电线耦合到所述电路板。
4.如权利要求1所述的显示设备,其中,所述导电部分围绕所述弹性部分,在所述导电部分和所述弹性部分之间具有粘合剂。
5.如权利要求1所述的显示设备,其中,所述导电衬垫的外表面被弯曲,以与所述多个功率焊盘进行均匀的面接触。
6.如权利要求1所述的显示设备,其中,所述弹性部分包括聚氨基甲酸酯、橡胶或硅酮的至少一种。
7.如权利要求1所述的显示设备,其中,所述导电部分包括金属箔。
8.如权利要求1所述的显示设备,其中,所述功率接触单元包括使用磁力将所述密封基板吸引至所述连接器的磁性材料。
9.如权利要求8所述的显示设备,其中,所述磁性材料包括钕磁铁。
10.如权利要求8所述的显示设备,其中,所述功率接触单元包括连接到所述密封基板的外表面的第一表面和与所述第一表面相对的且位于所述壳体单元中的第二表面。
11.如权利要求8所述的显示设备,还包括位于所述密封基板和所述连接器之间的导电板。
12.如权利要求11所述的显示设备,其中,所述功率接触单元包括连接到所述导电板的安装表面的第一表面和与所述第一表面相对的且位于所述壳体单元中的第二表面,
其中,所述导电板通过粘合剂连接到所述密封基板的外表面。
13.如权利要求1所述的显示设备,其中,所述多个功率焊盘包括第一功率焊盘和第二功率焊盘,以及
其中,所述连接器包括至少一个功率接触单元、第一功率联接单元和第二功率联接单元,所述第一功率联接单元和所述第二功率联接单元位于所述壳体单元中并且分别电耦合至所述第一功率焊盘和所述第二功率焊盘。
14.如权利要求1所述的显示设备,其中,所述多个功率焊盘包括第一功率焊盘和第二功率焊盘,所述第一功率焊盘和所述第二功率焊盘的每个均接触所述导电衬垫,
其中,所述密封基板包括:
绝缘膜,包括背向所述显示单元的第一表面和面向所述显示单元的第二表面;
第一导电膜,位于所述第一表面上;以及
第二导电膜,位于所述第二表面上,
其中,所述第一功率焊盘用于提供第一功率,并且位于所述第一导电膜的表面上,以及
其中,所述第二功率焊盘用于提供第二功率,并且位于所述第二导电膜的表面上。
15.如权利要求14所述的显示设备,其中,所述显示单元包括具有正极性的第一电极和具有负极性的第二电极,
其中,用于施加电信号的第一连接单元位于所述第一电极和所述第一导电膜之间,以形成第一功率路径,以及
用于施加电信号的第二连接单元位于所述第二电极和所述第二导电膜之间,以形成第二功率路径。
16.如权利要求15所述的显示设备,其中,所述第一连接单元包括:
第一联接单元,位于耦合到所述第一电极的线路上;
接触单元,电耦合至所述第一联接单元并且对应于所述第二导电膜中的间隙;以及
第二联接单元,位于所述绝缘膜的边缘并且电耦合至所述接触单元和所述第一导电膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





