[发明专利]印刷电路基板用对位芳纶纸基复合材料的制备方法有效
| 申请号: | 201310114147.9 | 申请日: | 2013-04-02 |
| 公开(公告)号: | CN103215843A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
| 发明(设计)人: | 张美云;刘俊华;陆赵情;田志军 | 申请(专利权)人: | 陕西科技大学 |
| 主分类号: | D21H13/26 | 分类号: | D21H13/26;D21H21/08;D21H17/56;D21H17/35 |
| 代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 罗笛 |
| 地址: | 710021*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 印刷 路基 对位 芳纶纸基 复合材料 制备 方法 | ||
1.印刷电路基板用对位芳纶纸基复合材料的制备方法,其特征在于,具体步骤为:
步骤1,将对位芳纶短切纤维浆料、聚酯纤维浆料和对位沉淀析纤维浆料混合均匀后疏解,然后加入聚氧化乙烯分散剂分散后加水调整纸浆浓度,得到浆料悬浮液;
步骤2,将步骤1中得到的浆料悬浮液经抄造成形、热压,得到对位芳纶纸基原纸;
步骤3,将步骤2得到的对位芳纶纸基原纸在聚酰亚胺树脂胶液中浸渍,然后干燥,即得印刷电路基板用对位芳纶纸基复合材料。
2.根据权利要求1所述的印刷电路基板用对位芳纶纸基复合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤1中疏解在标准纤维疏解机中进行,疏解浓度为1.0-1.6%;加水调整纸浆浓度至0.04-0.10%。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路基板用对位芳纶纸基复合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤1中对位芳纶短切纤维浆料是将对位芳纶短切纤维浸泡在浓度为1.2×10-3mol/L的十二烷基苯磺酸纳溶液中搅拌洗涤直至去除对位芳纶短切纤维表面的杂质,然后洗净对位芳纶短切纤维中的十二烷基苯磺酸纳溶液,再在标准纤维疏解机中疏解得到,疏解浓度为0.8-1.6%。
4.根据权利要求3所述的印刷电路基板用对位芳纶纸基复合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤1中聚酯纤维浆料是将聚酯纤维在标准纤维疏解机中疏解得到,疏解浓度为0.4-0.8%。
5.根据权利要求4所述的印刷电路基板用对位芳纶纸基复合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤1中对位沉析纤维浆料是将对位沉析纤维用Bauer-Mcnett筛分仪筛分,然后取100目的纤维组分在标准纤维疏解机中疏解得到,疏解密度为1.5-2.5%。
6.根据权利要求5所述的印刷电路基板用对位芳纶纸基复合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤1中对位芳纶短切纤维浆料、聚酯纤维浆料和对位沉淀析纤维浆料的质量比为20-40:8-15:50-70;聚氧化乙烯分散剂的加入量为对位芳纶短切纤维质量的0.6-1.0%。
7.根据权利要求6所述的印刷电路基板用对位芳纶纸基复合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤2中抄造成形的具体步骤为:将浆料悬浮液在斜网纸机的网部成形,其上网浓度为0.02-0.06%,然后在3-5MPa的压榨力下压榨脱水4-6min,再在90-120℃下干燥8-10min。
8.根据权利要求7所述的印刷电路基板用对位芳纶纸基复合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤2中热压的压力为10-16MPa,热压温度为140-240℃,热压次数为2-5次。
9.根据权利要求8所述的印刷电路基板用对位芳纶纸基复合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤3中聚酰亚胺树脂胶液的质量浓度为10-15%,浸渍量为15-20%。
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