[发明专利]一种消除双马树脂固化时表面结皮的方法及树脂复合物有效
申请号: | 201310114010.3 | 申请日: | 2013-04-03 |
公开(公告)号: | CN103193990A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 郭妙才 | 申请(专利权)人: | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 |
主分类号: | C08J3/00 | 分类号: | C08J3/00;C08L79/08;C08L71/12 |
代理公司: | 中国航空专利中心 11008 | 代理人: | 李建英 |
地址: | 10009*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 消除 树脂 固化 表面 方法 复合物 | ||
1.一种消除双马树脂固化时表面结皮的方法,其特征在于:将含有烯丙基反应基团的聚芳醚类热塑性树脂掺杂到双马树脂中并且充分溶解均匀;掺杂的含有烯丙基反应基团的聚芳醚类热塑性树脂的质量为双马树脂质量的3%~50%;
含有烯丙基反应基团的聚芳醚类热塑性树脂为以下结构的无规共聚物:
其中R1的结构式为:
或或或
R2的结构式为:
或或
R3的结构为:
以上所述R1~R3的结构式中,波浪线表示该结构在聚合物主链中和氧原子的连接键;
其中所述的含有烯丙基反应基团的聚芳醚类热塑性树脂的结构式中,n:(m+n)为2.5%~25%;
其中所述的含有烯丙基反应基团的聚芳醚类热塑性树脂的数均分子量在8000~100000之间。
2.根据权利要求1所述的一种消除双马树脂固化时表面结皮的方法,其特征在于:含有烯丙基反应基团的聚芳醚类热塑性树脂为以下几种结构之一:
(1)
(2)
(3)
其中以上结构式中,n:(m+n)为2.5%~25%,聚合物数均分子量为8000~100000。
3.一种由权利要求1所述的消除双马树脂固化时表面结皮的方法得到的树脂复合物,其特征在于:树脂复合物包含了双马树脂和含有烯丙基反应基团的聚芳醚类热塑性树脂,热塑性树脂的质量为双马树脂的3%~50%;
其中所述的含有烯丙基反应基团的聚芳醚类热塑性树脂为以下结构的无规共聚物:
其中R1的结构式为:
或或或
R2的结构式为:
或或
R3的结构为:
以上所述R1~R3的结构式中,波浪线表示该结构在聚合物主链中和氧原子的连接键;
其中所述的含有烯丙基反应基团的聚芳醚类热塑性树脂的结构式中,n:(m+n)为2.5%~25%;
其中所述的含有烯丙基反应基团的聚芳醚类热塑性树脂的数均分子量在8000~100000之间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国航空工业集团公司北京航空材料研究院,未经中国航空工业集团公司北京航空材料研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310114010.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。