[发明专利]一种硅基埋栅薄膜太阳能电池的制作方法有效
| 申请号: | 201310112345.1 | 申请日: | 2011-08-02 |
| 公开(公告)号: | CN103178163A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
| 发明(设计)人: | 花国然;王强;朱海峰 | 申请(专利权)人: | 南通大学 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 南京同泽专利事务所(特殊普通合伙) 32245 | 代理人: | 石敏 |
| 地址: | 226019 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅基埋栅 薄膜 太阳能电池 制作方法 | ||
本案是中国发明专利申请CN201110219044.X ,申请日2011-08-02 ,名称“一种硅基埋栅薄膜太阳能电池”的分案申请
技术领域
本发明涉及太阳能电池技术,尤其涉及一种硅基埋栅薄膜太阳能电池的制作方法。
背景技术
光子、电子和声子都是能量的载体。太阳能电池作为光电能量转换器件,主要是光子和电子之间相互交换能量,同时有声子参与这个交换过程。这种能量的相互作用主要发生在太阳电池材料表面数微米的范围内,这为制造薄膜太阳电池提供了物理基础。
由于太阳光具有弥散性,为了获得数百瓦的电功率,往往需要数平方米的太阳电池器件。为了降低成本,发展大面积微米量级的薄膜太阳电池十分必要。薄膜太阳电池的基本工作原理是利用半导体材料构成的PN 结,光照在太阳能电池内产生电子- 空穴对,经过PN 结电场作用,通过电极引出形成光电流。与多晶硅及单晶硅太阳能电池相比,薄膜太阳能电池的转换效率较低,这与构成薄膜太阳能电池的材料为非晶硅材料有关。非晶硅材料中的缺陷密度大,导致光生载流子在薄膜中的复合率高,从而降低了电池的转换效率。但是,由于薄膜太阳能电池的生产成本低,可以淀积在各种类型的衬底甚至可用柔性衬底,薄膜太阳能电池具有了性价比高的特点,成为了继晶体硅太阳能电池后的第二代太阳能电池。
现在人们生产的主流薄膜太阳能电池的结构如图1 所示,从上而下分别为:透明顶电极1、底电极4、P 型非晶硅2 和N 型非晶硅3 及绝缘衬底5 组成。P 型非晶硅2 和N 型非晶硅3 叠合连接,在叠合处构成一个PN 结,顶电极1 和底电极4 分别置于P 型非晶硅2上端面和N 型非晶硅3 下端面,最终形成一单结非晶硅薄膜太阳能电池。目前主流工业化薄膜太阳能电池的转换效率大约为7%-10%,由于非晶硅薄膜材料性能提高十分困难,为了进一步提高薄膜太阳能电池的转换效率,设计新型薄膜电池结构显得十分重要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种硅基埋栅薄膜太阳能电池的制作方法,由下述技术方案来实现:
所述硅基埋栅薄膜太阳能电池,包括一顶电极、一与衬底连接的底电极、P型硅薄膜和N型硅薄膜,其中所述顶电极被N型硅薄膜所包裹,所述P型硅薄膜包裹在N 型硅薄膜的周围,在P型硅薄膜与N型硅薄膜的结合面上形成闭合环状的PN结,所述底电极与N型硅薄膜连接。
所述太阳能电池的进一步设计在于,所述P型硅薄膜和N型硅薄膜的为非晶硅或多晶硅薄膜。
所述太阳能电池的进一步设计在于,所述顶电极和底电极为铝或银材料制成的电极,或掺氟氧化锌或氧化铟硒透明材料制成的电极。
所述硅基埋栅薄膜太阳能电池的制作方法,包括如下步骤:
1)制备底电极;
2)第一次淀积P型硅薄膜,在所述底电极上进行硅薄膜淀积,在淀积的同时进行P型杂质的重掺杂,在底电极上形成P+硅薄膜层;
3)第二次淀积P型硅薄膜,在所述P+硅薄膜上继续淀积,在淀积的同时进行P型杂质的掺杂,在P+硅薄膜层上形成P-硅薄膜层;
4)第一次淀积N型硅薄膜,在所述P-硅薄膜上继续淀积,在淀积的同时进行N型杂质的掺杂,在P-硅薄膜层上形成N-型硅薄膜层;
5)形成欧姆接触区,将镂空有电极窗口的丝网覆盖于所述N-型硅薄膜上,在电极窗口处的N-型硅薄膜上进行N型杂质的重掺杂,在电极窗口处的N-型硅薄膜层上形成N+型硅薄膜;
6)制备顶电极,在上述N+型硅薄膜上进行顶电极淀积,形成顶电极,去除丝网;
7)第二次淀积N型硅薄膜,在去除丝网后的N-型硅薄膜层上及顶电极上继续硅薄膜淀积,同时进行N型杂质的掺杂,形成包围顶电极的N-型硅薄膜层;
8)激光刻蚀P型硅薄膜通槽,在上述N型硅薄膜层两侧用激光刻蚀出连通所述P-硅薄膜层的通槽;
9)第三次淀积P型硅薄膜,对上述通槽继续进行硅薄膜淀积,在淀积硅薄膜的同时进行P型杂质的掺杂,形成包围N型硅薄膜的P- 硅薄膜层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





