[发明专利]银离子无机抗菌剂及以其制备的三聚氰胺树脂和浸渍纸

权利要求书

1.一种银离子无机抗菌剂，由以下重量份的原料组成：银离子络合物5～15份，磷酸皓85～95份。

2.一种含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂，包括以下重量份的原料组成：三聚氰胺树脂100份，权利要求1所述的银离子无机抗菌剂0.5-0.8份，辅剂0.03-0.08份。

3.如权利要求2所述含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂，所述辅剂为分散剂、悬浮剂、消泡剂中的一种或几种。

4.如权利要求3所述含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂，所述分散剂为聚乙二醇或有机硅，悬浮剂为羧甲基纤维素，消泡剂为聚二甲基硅氧烷或聚醚改性硅。

5.如权利要求3所述含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂，所述分散剂、悬浮剂、消泡剂的质量比为10：8：2。

6.如权利要求3所述含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂，所述分散剂、悬浮剂、消泡剂的质量比为10：8：0。

7.制备权利要求2-6任一项所述含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂的方法，包括如下步骤：

1）称取三聚氰胺树脂100份，银离子无机抗菌剂0.5-0.8份，辅剂0.03-0.08份；

2）取其中1/3的三聚氰胺树脂以≥1500转/分钟的速度搅拌，边搅拌边加入银离子无机抗菌剂和辅剂，继续搅拌10分钟；

3）加入剩余的2/3三聚氰胺树脂，搅匀，得到含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂。

8.一种以权利要求2-6任一项所述含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂浸渍得到的浸渍纸。

9.权利要求8所述含银离子无机抗菌剂的三聚氰胺树脂制备的浸渍纸的应用。

10.权利要求9所述的应用，具体为在提高板材表面抗菌性能上的应用。