[发明专利]高速PCB板以及差分过孔阻抗控制方法有效
| 申请号： | 201310111266.9 | 申请日： | 2013-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN103260348A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 陈蓓;王红飞;曾志军 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高速 pcb 以及 阻抗 控制 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种高速PCB板，包括绝缘层、线路层、参考层，所述线路层中设有差分传输线，所述线路层包括设置在绝缘层外的外层线路层和设置在绝缘层内的内层线路层，所述参考层设置在所述内层线路层与所述外层线路层之间，所述参考层中设有反焊盘，各线路层的分差传输线通过过孔连通，其特征在于：所述过孔周围设有接地屏蔽孔和或所述过孔在参考层和内层线路层位置处设有焊盘和或所述过孔设有短柱。
2.根据权利要求1所述的高速PCB板，其特征在于：所述接地屏蔽孔为一个，所述接地屏蔽孔位于相邻反焊盘中间位置。
3.根据权利要求1所述的高速PCB板，其特征在于：所述接地屏蔽孔为三个，所述三个接地屏蔽孔围绕所述过孔呈三角形布置。
4.根据权利要求1所述的高速PCB板，其特征在于：所述焊盘为非连接焊盘。
5.一种如权利要求1-4任一项所述的高速PCB板的差分过孔阻抗控制方法，其特征在于：获取差分传输线的阻抗值Z，确定高速PCB板绝缘介质的介电常数ε，通过更改过孔孔径d、短柱的长度h、过孔的间距D、焊盘的环宽r、焊盘的数量N中的一项或者多项使过孔的阻抗值Zc与差分传输线的阻抗值Z保持一致。
6.根据权利要求5所述的差分过孔阻抗控制方法，其特征在于：所述过孔的阻抗值Zc满足公式
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