[发明专利]用于接合基板的方法和设备

权利要求书

1.一种接合基板的方法，所述方法包括：

将第一基板的背侧表面夹钳到平面表面，其中当所述第一基板被夹钳时所述背侧表面保持与所述平面表面共平面；

通过在回流温度下回流所接触的焊料球阵列而经由所述焊料球阵列将所述第一基板接合到第二基板，其中所述第一基板、所述第二基板和所述焊料球阵列形成接合组件；

在所述回流温度以下将所述接合组件冷却到高于室温的释放温度，同时所述第一基板的所述背侧表面保持被夹钳；以及

在所述释放温度下释放所述第一基板的所述背侧表面的所述夹钳。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述接合组件在所述夹钳的所述释放时自由弯曲。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述夹钳由提供给所述第一基板的所述背侧表面的真空抽吸提供。

4.如权利要求3所述的方法，其中所述真空抽吸由从真空泵延伸到所述第一基板的所述背侧表面的真空歧管提供。

5.如权利要求3所述的方法，所述真空抽吸由基板载体提供，所述基板载体包括被配置为将所述第一基板的表面用作密封表面的真空外壳。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述第一基板的所述背侧的所述夹钳通过在所述释放温度下对所述真空外壳通气来释放。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述夹钳由至少一个机械夹钳装置提供。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述至少一个机械夹钳装置被配置为在一种状态下朝着所述平面表面来按压所述第一基板的所述背侧表面，且在另一状态下不会朝着所述平面表面来按压所述第一基板的所述背侧表面。

9.如权利要求1所述的方法，其中所述夹钳由接触所述第一基板的所述背侧表面和所述平面表面的粘合层提供。

10.如权利要求9所述的方法，其中，通过电磁辐射的辐射，降低在所述释放温度下的所述粘合层的粘合强度。

11.如权利要求10所述的方法，其中在所述释放温度下通过激光束烧蚀所述粘合层。

12.如权利要求9所述的方法，其中所述平面表面是透明基板的顶表面，且所述电磁辐射在辐射所述粘合层期间穿过所述透明基板。

13.如权利要求1所述的方法，其中，通过使用被配置为保持所述第一基板和所述第二基板的芯片接合器，将所述第一基板接合到所述第二基板。

14.如权利要求1所述的方法，其中所述第一基板到所述第二基板的接合在被配置为限制热的外壳中执行。

15.如权利要求1所述的方法，其中所述释放温度和25摄氏度之间的差值与所述焊料球阵列的熔化温度和25摄氏度之间的差值的比率是从0.50到0.90。

16.一种用于接合基板的设备，所述设备包括：

加热装置，用于加热第一基板、焊料球阵列和第二基板的组件；

支撑装置，用于支撑所述第一基板，所述支撑装置包括平面表面；

夹钳装置，用于将所述第一基板的背侧面夹钳到所述平面表面，且被配置为在夹钳所述第一基板时保持所述背侧表面与所述平面表面重合；以及

控制装置，用于在高于室温的释放温度下释放所述第一基板的背侧的所述夹钳。

17.如权利要求16所述的设备，其中所述支撑装置和所述夹钳装置被配置为允许所述组件在释放所述夹钳时自由弯曲。

18.如权利要求16所述的设备，其中所述夹钳装置被配置为向所述第一基板的所述背侧表面提供真空抽吸。

19.如权利要求18所述的设备，其中所述夹钳装置包括真空泵、真空歧管和嵌入所述真空歧管的一部分并具有所述平面表面的真空卡盘。

20.如权利要求18所述的设备，其中所述夹钳装置包括基板载体，所述基板载体包括被配置为采用所述第一基板的表面作为密封表面的真空外壳。

21.如权利要求16所述的设备，其中所述夹钳装置包括至少一个机械夹钳装置，其被配置为朝所述平面表面来按压所述第一基板。