[发明专利]层叠结构体、干膜以及层叠结构体的制造方法

权利要求书

1.一种层叠结构体，具有基材和形成于该基材上的由多层构成的树脂绝缘层，其特征在于，所述多层树脂绝缘层中，与基材接触的层是含有由包含N原子的碱性化合物构成的固化促进剂的树脂绝缘层（A），除了该含有由包含N原子的碱性化合物构成的固化促进剂的树脂绝缘层（A）之外，还具有至少1层以上含有包含P原子的固化促进剂的树脂绝缘层（B）。

2.根据权利要求1所述的层叠结构体，其中，所述多层树脂绝缘层中的表面层为含有包含P原子的固化促进剂的树脂绝缘层（B）。

3.根据权利要求1或2所述的层叠结构体，其中，所述基材为预先形成有导体电路层的印刷电路基板，所述树脂绝缘层为阻焊层。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的层叠结构体，其中，所述由多层构成的树脂绝缘层由以下2层构成：所述含有由包含N原子的碱性化合物构成的固化促进剂的树脂绝缘层（A），和所述含有包含P原子的固化促进剂的树脂绝缘层（B）。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的层叠结构体，其中，所述包含P原子的固化促进剂包含季鏻盐。

6.一种干膜，其特征在于，其为为了制造权利要求1～5中的任一项所述的层叠结构体而使用的干膜，具有：

膜、和

形成于该膜上的由多层构成的固化性树脂层，

所述多层固化性树脂层中，与膜接触的层或最外层是含有由包含N原子的碱性化合物构成的固化促进剂的固化性树脂层（A’），除了该含有由包含N原子的碱性化合物构成的固化促进剂的固化性树脂层（A’）之外，还具有含有包含P原子的固化促进剂的固化性树脂层（B’）。

7.一种层叠结构体的制造方法，其特征在于，其具备如下工序：将权利要求6所述的干膜以所述含有由包含N原子的碱性化合物构成的固化促进剂的固化性树脂层（A’）接触基材表面的方式层压到基材上。