[发明专利]开孔装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种开孔装置，详细来说，本发明涉及一种在印刷电路板上开孔的开孔装置。

背景技术

在电子设备中，随着IC（integrated circuit，集成电路）芯片、电阻、电容器等表面安装用电子零件的小型化，安装这些零件的印刷电路板也逐渐高密度化、复杂化。在如此高密度化、复杂化的印刷电路板中，为重叠单层印刷电路板使各自的配线图案一致而形成多层印刷电路板、或将已完成的一块较大的印刷电路板进行分割，获得多块印刷电路板，而有通过开孔装置形成基准孔的情况。

作为在印刷电路板上开孔的开孔装置，已知有如下装置：利用X射线拍摄机对形成在印刷电路板上的对准标记进行拍摄，并基于所拍摄的图像而确定印刷电路板的穿孔位置。在专利文献1中记载的开孔装置中，在载置印刷电路板的平台上形成着贯通孔。该开孔装置经由该贯通孔，利用X射线拍摄机对印刷电路板的对准标记进行拍摄，并于基于拍摄信息的位置利用钻孔器开孔。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2008-227422号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

在专利文献1中记载的开孔装置中，操作者以使印刷电路板的对准标记位于平台的形成着贯通孔的位置的方式将印刷电路板的前端插入至开孔装置内。此处，在平台的贯通孔配置在距搬入口较远的位置的情况下，如果印刷电路板较小，那么有印刷电路板的开孔位置无法到达平台的形成着贯通孔的位置的可能。另一方面，在平台的贯通孔配置在距搬入口较近的位置的情况下，为支撑较大的印刷电路板，而必需使工作台向搬入口的前面大幅伸出。因此，导致装置大型化。

本发明是鉴于上述实际情况而完成的，其目的在于提供一种可容易地在各种大小的印刷电路板上开孔并且可实现装置的小型化的开孔装置。

[解决问题的技术手段]

为了达成所述目的，本发明的开孔装置在从搬入口插入的印刷电路板上开孔；其特征在于具备：

载置台，第1拍摄孔形成在指定的处理区域，第2拍摄孔形成在比所述第1拍摄孔更靠近所述搬入口侧，且所述印刷电路板载置于载置面上；

摄像单元，可移动地设置且经由所述第1拍摄孔或所述第2拍摄孔而对所述印刷电路板进行拍摄；

搬送机构，基于通过所述摄像单元经由所述第2拍摄孔而拍摄的拍摄信息，取得载置着所述印刷电路板的位置，并基于所取得的位置，以所述印刷电路板的预定开孔位置进入至所述指定的处理区域的方式移动所述印刷电路板；及

开孔单元，基于通过所述摄像单元经由所述第1拍摄孔而拍摄的拍摄信息，确定所述印刷电路板的预定开孔位置，移动至所确定的所述印刷电路板的预定开孔位置，在所述印刷电路板上开孔。

而且，也可预先设定着多个应将开孔的所述印刷电路板载置于载置台上的位置即初始搬入位置；且

所述摄像单元在选择所述印刷电路板的基准标记与所述第2拍摄孔重叠的位置作为所述印刷电路板的所述初始搬入位置时，首先，进行经由所述第2拍摄孔的所述印刷电路板的拍摄，其次，进行基于所述搬送机构的所述印刷电路板的移动，然后，进行经由所述第1拍摄孔的所述印刷电路板的拍摄，之后，进行基于所述开孔单元的开孔；且

在选择所述基准标记配置在所述第1拍摄孔上的位置作为所述印刷电路板的初始搬入位置时，不进行经由所述第2拍摄孔的拍摄及基于所述搬送机构的移动，在进行经由所述第1拍摄孔的所述印刷电路板的拍摄后，进行基于所述开孔单元的开孔。

而且，所述摄像单元也可具有：X射线产生机构，对载置于所述载置台上的印刷电路板照射X射线；及拍摄机构，与该X射线产生机构对向地设置且对照射至所述印刷电路板上的X射线的透射像进行拍摄。

在该情况下，所述开孔单元也可以具有：开孔机构，在所述印刷电路板上形成孔；盖板（cover plate），与该开孔机构对向地设置且在对所述印刷电路板开孔时接触于所述印刷电路板；且进一步具备：

第1移动机构，使所述X射线产生机构与所述拍摄机构中的一方和所述开孔机构一体地移动；及

第2移动机构，使所述X射线产生机构与所述拍摄机构中的另一方和所述盖板一体地移动；且

所述开孔机构配设在所述第1移动机构中比所述X射线产生机构与所述拍摄机构中的一方距所述搬入口更远的一侧；且

所述盖板配设在所述第2移动机构中比所述X射线产生机构与所述拍摄机构中的另一方距所述搬入口更近的一侧。