[发明专利]具有保护管的晶片级相机模块有效
申请号: | 201310109567.8 | 申请日: | 2013-03-29 |
公开(公告)号: | CN103369221B | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
发明(设计)人: | 林蔚峰;何文仁 | 申请(专利权)人: | 豪威科技股份有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H04N5/335 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 齐杨 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 保护 晶片 相机 模块 | ||
相关申请案的参考
本申请案与2012年3月30日申请的题目为“具有卡扣式闩锁的晶片级相机模块(Wafer Level Camera Module With Snap-In Latch)”且转让给本申请案的受让人的第##/###,###号共同待决的申请案相关。
技术领域
本发明大体上涉及图像传感器。更具体来说,本发明的实施例与晶片级相机模块相关。
背景技术
晶片级相机模块是具有小占据面积且可在例如移动电话、笔记本计算机、平板计算机等应用中利用的相机模块。晶片级相机模块包括用以聚焦图像的光学器件以及用于感测图像的图像传感器。为了俘获高质量图像,相机模块的光学器件通常包括若干透镜,其由玻璃晶片和/或间隔件分开。所述透镜被堆叠在透镜堆叠中。所述透镜堆叠安置在图像传感器模块上。透镜堆叠和图像传感器模块通常被封闭在金属外壳内。
不断努力来降低生产成本且改进晶片级相机模块的制造和组装的良率。低良率的结果是生产成本增加。因此,需要可提高良率且因此降低生产成本的晶片级相机模块和晶片级相机模块组装方法。此外,需要具有增强的机械强度、改进的电磁兼容性(EMC)性能和减少的与杂散光相关的假象的晶片级相机模块。
发明内容
本申请案的一方面涉及一种设备,其包含:图像传感器模块;透镜堆叠,其安置在所述图像传感器模块上;保护管,其安置在所述图像传感器模块上且封闭所述透镜堆叠;以及金属外壳,其封闭所述保护管,所述金属外壳包括外壳支脚,所述外壳支脚适于将所述图像传感器模块紧固在所述金属外壳的所述外壳支脚与所述保护管之间。
本申请案的另一方面涉及一种用于组装的方法,其包含:将多个透镜堆叠附接到多个图像传感器模块上;将所述多个透镜堆叠封闭在多个保护管中;将所述多个保护管封闭在多个金属外壳中,其中所述金属外壳中的每一者包括外壳支脚;以及将所述图像传感器模块紧固在所述多个金属外壳的所述外壳支脚与所述多个保护管之间。
本申请案的又一方面涉及一种用于组装的方法,其包含:将透镜堆叠附接到图像传感器模块上;将所述透镜堆叠封闭在保护管中;将所述保护管封闭在具有外壳支脚的金属外壳中;以及将所述图像传感器模块紧固在所述金属外壳的所述外壳支脚与所述保护管之间。
附图说明
参考以下图式描述本发明的非限制性和非详尽实施例,其中除非另有指定,否则各图中相同的参考标号指代相同的零件。
图1为典型晶片级相机模块的说明。
图2说明典型晶片级相机模块中的透镜堆叠、图像传感器模块、金属外壳和插入件。
图3A到3E说明根据本发明的教示的用于组装实例晶片级相机模块的过程。
图4说明根据本发明的教示的保护管的不具有凸沿的盖帽的实例。
图5说明根据本发明的教示的实例保护管的变型。
图6A到6I说明根据本发明的教示的在单个化之后使用晶片级组件重构的晶片级组装过程的实例。
图7A到7C说明根据本发明的教示的实例透镜堆叠、保护管和金属外壳的横截面形状的各种实例。
具体实施方式
如将展示,揭示提供具有保护管的晶片级相机模块的实例的方法和设备。在以下描述中,陈述许多特定细节以便提供对本发明的透彻理解。然而,所属领域的技术人员将显而易见,不需要采用特定细节来实践本发明。在其它例子中,未详细描述众所周知的材料或方法以免混淆本发明。
贯穿本说明书对“一个实施例”、“一实施例”、“一个实例”或“一实例”的参考意指结合所述实施例或实例描述的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此,短语“在一个实施例中”、“在一实施例中”、“一个实例”或“一实例”在本说明书中各个地方的出现未必全部指代同一实施例或实例。此外,可在一个或一个以上实施例或实例中以任何合适组合和/或子组合来组合所述特定特征、结构或特性。特定特征、结构或特性可包括在集成电路、电子电路、组合逻辑电路或提供所描述的功能性的其它合适组件中。另外,应了解,随同提供的图式用于向所属领域的技术人员进行解释的目的,且图式未必按比例绘制。
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