[发明专利]半导体装置以及变化信息获得程序

说明书

技术领域

包括说明书、附图、以及摘要的2012年3月30日提交的日本专利申请No.2012-082768的全部内容通过引用合并于此。

本发明涉及半导体装置和变化信息获得程序，并且涉及例如具有振荡器的半导体装置及其变化信息获得程序。

背景技术

近年来，对于用于无线LAN(局域网)等使用的无线集成电路，通过将基带功能和无线功能集成在一个芯片上来小型化整个系统的需要正在增加。在提高半导体芯片的集成度的情况下，通过利用微制造处理必定抑制了芯片面积的增大。然而，在利用微制造处理的情况下，出现了诸如晶体管的阈值很大变化以及电路特性很大变化的问题。为了解决该问题，专利文献1公开了一种抑制由于PLL电路的制造变化所引起的抖动值变化的技术。在专利文献1中，通过利用用于对PLL电路中的压控振荡器的增益进行调节的增益调节电路以及用于使偏移控制信号停止的偏移调节电路来抑制抖动值的变化，该偏移控制信号用于在所施加的预定值的控制电压变成目标值时对压控振荡器的输出信号的振荡频率进行控制。

背景技术文献

专利文献

专利文献1：日本未审专利申请公开No.2008-124687

发明内容

然而，在专利文献1中所描述的技术中，虽然提供了增益调节电路和偏移调节电路用于抑制PLL电路的输出信号的抖动值，但是必须使这些电路最优化以便掌握晶体管的变化值。也就是说，专利文献1中所公开的技术具有很难掌握作为PLL电路部件的晶体管的变化值的问题。从对说明书和附图的描述将显而易见地得知其他问题和新颖特征。

根据实施例，半导体装置和变化信息获得程序具有控制电路，该控制电路使振荡电路以至少两个操作电流值进行操作，获得与和第一操作电流值相对应的输出信号的频率有关的第一频率信息以及与和第二操作电流值相对应的输出信号的频率有关的第二频率信息，并且根据第一与第二频率信息之间的差来获得电路元件的制造变化信息。

在实施例中，半导体装置和变化信息获得程序可掌握晶体管中的制造变化。

附图说明

图1是根据第一实施例的半导体装置的框图。

图2是第一实施例中的振荡器的电路图。

图3是示出对第一实施例中的振荡器的修改的示图。

图4是示出在第一实施例中的振荡器的操作电流与输出信号的幅度之间的关系的图表。

图5是示出在第一实施例中的振荡器的操作电流与输出信号的频率之间的关系的图表。

图6是示出在第一实施例中的振荡器的操作电流与输出信号的相位噪声之间的关系的图表。

图7是示出在第一实施例中的振荡器的电流设置值与操作电流的幅值之间的关系的图表。

图8是示出在第一实施例中的振荡器的电流设置值与输出信号的频率之间的关系的图表。

图9是示出在第一实施例的半导体装置中的获得变化信息并且对电流设置值进行校正的过程的流程图。

图10是示出在根据第一实施例的半导体装置中的获得变化信息的操作期间的操作的时序图。

图11示出了根据第一实施例的半导体装置中的执行变化信息获得操作的时序的时序图的第一示例。

图12示出了根据第一实施例的半导体装置中的执行变化信息获得操作的时序的时序图的第二示例。

图13示出了根据第一实施例的半导体装置中的执行变化信息获得操作的时序的时序图的第三示例。

图14示出了根据第一实施例的半导体装置中的执行变化信息获得操作的时序的时序图的第四示例。

图15是根据第二实施例的半导体装置的框图。

图16是示出在根据第二实施例的半导体装置中的获得变化信息并对电流设置值进行校正的过程的流程图。

图17是示出在根据第二实施例的半导体装置中的变化信息获得操作期间的操作的时序图。

图18是根据第三实施例的半导体装置的框图。

图19是示出在根据第三实施例的半导体装置中的获得变化信息并对电流设置值进行校正的过程的流程图。

图20是示出在根据第三实施例的半导体装置中的变化信息获得操作中的电流设置值和输出信号频率的变化的图表。

图21是示出在根据第三实施例的半导体装置中的变化信息获得操作中的操作的时序图。

图22是根据第四实施例的半导体装置的框图。

具体实施方式

第一实施例