[发明专利]一种焊缝中气孔形态及分布的无损检测新方法

权利要求书

1.一种焊缝中气孔形态及分布的无损检测新方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

(1)将带有气孔缺陷的焊接构件置于X射线设备的机械旋转平台，固定牢固，然后利用所述X射线设备对焊接件进行旋转扫描得到多组连续的二维断层图像；

(2)进行上述的多组连续的二维断层图像的三维重构，并进行适当的校正，对气孔的边界进行渲染，即可得到焊接构件的三维图像，根据所述三维图像获得气孔缺陷的三维形态及空间分布特征信息。

2.如权利要求1所述的焊缝中气孔形态及分布的无损检测新方法，其特征在于，在所述步骤(1)之前，还包括：将带有气孔缺陷的焊接构件进行表面处理。

3.如权利要求2所述的焊缝中气孔形态及分布的无损检测新方法，其特征在于，所述焊接构件的表面处理方法为：首先将焊接构件的表面附着物打磨去除，使其表面平整，然后将焊接构件进行5-10分钟超声清洗，以完全去除其表面杂质。

4.如权利要求1所述的焊缝中气孔形态及分布的无损检测新方法，其特征在于，所述步骤(2)中，利用X射线设备对焊接件进行旋转扫描的具体步骤为：控制所述机械旋转平台进行旋转，并开启X射线源使X射线穿透焊接构件，并使衰减后的X射线辐照在16位的数字平板探测器上，X射线持续辐照，机械旋转平台带动焊接构件旋转360度，数字平板探测器以15帧/秒的采集速度获取多帧二维图像数据，得到多组连续的二维断层图像。

5.如权利要求1或4所述的焊缝中气孔形态及分布的无损检测新方法，其特征在于，所述步骤(2)中，焊接构件的放置位置为保证X射线在工件中穿透的距离尽量短。

6.如权利要求4所述的焊缝中气孔形态及分布的无损检测新方法，其特征在于，所述X射线源的最大控制电压为180kV，最大控制电流为120μA。

7.如权利要求4所述的焊缝中气孔形态及分布的无损检测新方法，其特征在于，所述机械旋转平台以5-10rad/min的速度匀速旋转。

8.如权利要求1所述的焊缝中气孔形态及分布的无损检测新方法，其特征在于，所述X射线设备为Nano-CT设备。

9.一种焊缝中气孔形态及分布的无损检测装置，其特征在于，其包括：

具有机械旋转平台的X射线设备，用于对焊接构件进行旋转扫描得到多组连续的二维断层图像；

三维图像重构模块，用于对上述得到的多组连续的二维断层图像进行三维重构。

10.如权利要求9所述的焊缝中气孔形态及分布的无损检测装置，其特征在于，所述X射线设备为Nano-CT设备。