[发明专利]多层陶瓷电容器和用于安装该多层陶瓷电容器的板

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年12月13日在韩国知识产权局提交的申请号为10-2012-0145169的韩国专利申请的优先权，在此通过引用将该申请的全部内容并入本申请中。

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷电容器和用于安装该多层陶瓷电容器的板。

背景技术

多层陶瓷电容器是一种层压的片式电子元件，是一种安装在诸如像液晶显示器（LCDs）、等离子体显示面板（PDPs）等成像装置（或者视频显示装置）、计算机、个人数字助理（PDAs）、便携式电话等各种电子元件的印刷电路板（PCB）上的芯片型电容器，用以充电和放电。

多层陶瓷电容器（MLCC）具有诸如结构紧凑、确保的高电容以及易于安装等优点，可以用作各种电子设备的元件。

多层陶瓷电容器可以包括多个电介质层和内电极，所具有的结构中具有不同极性的内电极交替地层压于电介质层之间。

电介质层具有压电性和电致伸缩性。因此，当直流（DC）或者交流（AC）电压施加至多层陶瓷电容器时，在内电极之间会发生压电现象，由此产生振动。

振动可以通过多层电容器的外电极传递至安装该多层陶瓷电容器的印刷电路板上，导致整个印刷电路板成为噪声辐射表面，致使产生作为噪声的振动声。

振动声可能与从20Hz到2000Hz范围的音频一致，使用户感到不适，这种可能引起用户不适的振动声即谓之噪声，因此需要对降低噪声的方法进行研究。

另外，当现有技术中的多层陶瓷电容器安装至印刷电路板（PCB）上时不具有高的粘合强度，由此导致与印刷电路板意外地分离的可能性。

下述专利文献1涉及多层陶瓷电容器，其中，下覆盖层比上覆盖层更厚；但是该申请文件未公开关于外电极和陶瓷本体的长度之间的比值的内容。

【现有技术文献】

（专利文献1）日本专利公开号6-215978

发明内容

在现有技术中，需要一种新型的关于多层陶瓷电容器（MLCC）的方案，当多层陶瓷电容器安装在印刷电路板（PCB）上时，所述多层陶瓷电容器能够提高粘合强度以使该多层陶瓷电容器不会与印刷电路板意外地分离，同时能够降低因压电现象而振动所产生的噪声。

根据本发明的一个方面，提供一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体中层压有多个电介质层；活性层，该活性层包括多个第一内电极和第二内电极，所述多个第一内电极和第二内电极形成为交替地暴露至所述陶瓷本体的两个端部，所述电介质层插入所述第一内电极和第二内电极之间，并且形成电容；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述活性层的上部；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述活性层的下部，并且具有比所述上覆盖层更厚的厚度；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端面，并且通过焊料连接至第一电极垫（electrode pad）和第二电极垫；其中，当所述陶瓷本体的上部的长度、中部的长度和下部的长度的平均值为I、通过将所述第一外电极的上部的长度、中部的长度和下部的长度以及所述第二外电极的上部的长度、中部的长度和下部的长度相加而获得的平均值为BW时，BW/I满足0.105≤BW/I≤1.049的范围。

当所述陶瓷本体的总厚度的一半为A、下覆盖层的厚度为B、活性层的总厚度的一半为C、上覆盖层的厚度为D时，所述活性层的中心部偏离所述陶瓷本体的中心部的比值（B+C）/A可以满足1.063≤（B+C）/A≤1.745。

所述上覆盖层的厚度D与所述下覆盖层的厚度B之间的比值（D/B或者D：B）可以满足0.021≤D/B≤0.422。

所述下覆盖层的厚度B与所述陶瓷本体的总厚度的一半A的比值（B/A）可以满足0.329≤B/A≤1.522。

所述活性层的总厚度的一半C与所述下覆盖层的厚度B的比值（C/B）可以满足0.146≤C/B≤2.458。

由于施加电压时在活性层的中心部中产生的应变与在下覆盖层中产生的应变之间的差异，在陶瓷本体的两个端部形成的拐点（PI）形成为低于陶瓷本体的沿厚度方向的中心部。