[发明专利]固态成像装置和电子设备有效
申请号: | 201310104772.5 | 申请日: | 2013-03-28 |
公开(公告)号: | CN103367377B | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 小林实希子;山下和芳 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 焦玉恒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 成像 装置 电子设备 | ||
1.一种固态成像装置,包括:
半导体基体;
光敏二极管,形成在所述半导体基体上并且用于执行光电转换;
像素部,提供有像素,所述像素的每一个具有所述光敏二极管;
第一配线,形成为通过接触部电连接到所述像素部的所述半导体基体,并且在第一方向上延伸到所述像素部之外;
第二配线,由与所述第一配线不同的配线层制作,并且形成为在与所述第一方向不同的第二方向上延伸到所述像素部之外;和
接触部,用于将所述第一配线和所述第二配线彼此电连接;
其中所述像素外部的源给所述第一配线和所述第二配线提供接地电位,使得所述半导体基体保持在接地电位。
2.根据权利要求1所述的固态成像装置,其中多个所述像素共享电荷累积部和晶体管部。
3.根据权利要求2所述的固态成像装置,所述固态成像装置还包括:
传输栅极,设置在所述电荷累积部和所述光敏二极管之间;和
控制线,电连接到所述传输栅极,
其中所述第二配线在与所述控制线相同的高度上设置在多个控制线的任意相邻的控制线之间,所述多个控制线的每一个电连接至其中一个所述像素的所述传输栅极。
4.一种电子设备,包括:
光学系统;
固态成像装置,具有
半导体基体,
光敏二极管,形成在所述半导体基体上且用于执行光电转换,像素部,提供有像素,所述像素的每一个具有所述光敏二极管,第一配线,形成为通过接触部电连接到所述像素部的所述半导体基体且在第一方向上延伸到所述像素部之外,
第二配线,由与所述第一配线不同的配线层制作,并且形成为在与所述第一方向不同的第二方向上延伸到所述像素部之外,和
接触部,用于将所述第一配线和所述第二配线彼此电连接;和
信号处理电路,用于处理由所述固态成像装置输出的信号;
其中所述像素外部的源给所述第一配线和所述第二配线提供接地电位,使得所述半导体基体保持在接地电位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的