[发明专利]一种用于LED配光的曲面底座及其制备方法

权利要求书

1.一种用于LED配光的曲面底座，其特征在于，包括曲面基板、散热翅片和线路层，所述曲面基板包括外侧面和用于配光的内侧面，所述外侧面与散热翅片一体连接；所述内侧面上设有线路层。

2.根据权利要求1所述的用于LED配光的曲面底座，其特征在于：所述曲面基板具有弧形凸起和/或弧形凹入，各所述散热翅片之间的间距均相等，各所述散热翅片的厚度和结构均相同，所述散热翅片的外形为流线型。

3.根据权利要求1所述的用于LED配光的曲面底座，其特征在于：所述线路层为金属膜，所金属膜上设有焊点。

4.根据权利要求3所述的用于LED配光的曲面底座，其特征在于：所述金属膜为铜膜。

5.根据权利要求1所述的用于LED配光的曲面底座，其特征在于：制备所述曲面基板的材料包括导热塑料和导热填料，或制备所述曲面基板的材料包括金属材料。

6.根据权利要求5所述的用于LED配光的曲面底座，其特征在于：所述导热填料为金属粉末或石墨，所述金属材料为铝。

7.制备权力要求1所述的用于LED配光的曲面底座的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、根据实际需要的效果，对曲面基板的结构和LED的焊点位置进行模拟设计；

步骤2、对散热翅片的厚度和结构进行模拟设计；

步骤3、根据模拟设计的曲面底座的结构，制作注塑模具，采用注塑成型工艺形成塑料曲面底座；

步骤4、根据LED的焊点位置，结合曲面的结构和电路分析的原理设计线路层的排布；

步骤5、对曲面基板进行表面涂层或电晕放电活化处理，在曲面基板的内侧面镀上线路层。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述步骤1中，所述曲面基板为塑料曲面基板或金属曲面基板。

9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述步骤4中，所述线路层为金属膜，所述金属膜采用真空镀膜技术制成，所述金属膜为铜膜或铝膜。

10.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述步骤5中，以黄光微影工艺制作线路层，所述黄光微影工艺包括光阻被覆曝光工序、显影工序、蚀刻工序和去膜工序。