[发明专利]一种保温墙体及其施工方法无效

专利信息
申请号: 201310104379.6 申请日: 2013-03-28
公开(公告)号: CN103206030A 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 史世英 申请(专利权)人: 苏州市世好建材新技术工程有限公司
主分类号: E04B2/00 分类号: E04B2/00;E04B1/80;E04G21/00
代理公司: 南京同泽专利事务所(特殊普通合伙) 32245 代理人: 闫彪
地址: 215168 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 保温 墙体 及其 施工 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种保温墙体及其施工方法,属于建筑装修技术领域。

背景技术

目前一般的建筑外墙用保温材料均采用有机或无机保温板材,有机保温板材主要使用聚苯乙烯为原料制成,聚苯乙烯是极佳的保温材料,再辅以挤塑而成,形成紧密的蜂窝结构,从而非常有效的阻止热传导,此种板材具有质量轻,价格低廉,化学结构稳定等诸多优点。无机保温板材主要有发泡陶瓷保温板、复合水泥发泡保温板、加气混凝土板、岩棉板等,组成材料基本都为无机材料,具有耐高温、不易燃、防火、耐久长、不老化、无需维护等优点。但是无机材料保温板的保温性能比有机材料保温板稍差。但是由于有机保温材料的热胀系数与水泥的热胀系数存在差值,有机材料保温板会出现脱落的情况,维护费用高并存在着安全隐患。

发明内容

本发明解决的技术问题是:提出一种保温板不易脱落的保温墙体。

为了解决上述技术问题,本发明提出一种保温墙体包括:

有机保温板和无机材料层;所述有机保温板上设有间隔分布的至少两个通孔;所述无机材料层是由无机材料微珠涂覆在所述有机保温板的远离墙体一侧形成;所述无机材料微珠填充于所述通孔中,并与所述无机材料层连成一体;所述建筑外墙上具有与任意两个或两个以上的所述通孔的位置对应的盲孔;所述无机材料微珠填充于所述盲孔中,并与所述无机材料层连成一体。

其进一步的改进在于:

1.所述通孔在有机材料保温层上均匀分布,呈圆柱形,且数量大于等于两个。

2.所述无机材料层中间设有网格布或钢丝网。

3.所述无机材料微珠是,水泥玻化微珠、膨胀珍珠岩、聚苯颗粒或炉渣中的一种。

一种上述保温墙体的施工方法,包括以下步骤:

步骤a:在有机保温板上均匀间隔打制穿透有机保温板的板孔;

步骤b:将步骤a中打好板孔的有机保温板粘合在墙体上;

步骤c:任意选取至少两个板孔,通过选取的板孔向墙体内打制墙孔;

步骤d:向打好的墙孔内灌注无机材料微珠,向打好的板孔内灌注无机保温材料微珠;

步骤e:在有机保温板的外露的表面涂覆一层无机材料微珠,即可完成建筑外墙的复合保温板安装。

其进一步的改进在于:

1.所述步骤b 中的粘合剂是无机材料微珠。

2.所述步骤e之前还包含预先在有机保温板表面预安装网格布或钢丝网。

3.所述无机材料微珠是水泥玻化微珠、膨胀珍珠岩、聚苯颗粒或炉渣中的一种。

本发明的有益效果如下:

本发明采用以酚醛板或聚苯乙烯为原料的有机保温板,保证保温效果等同于有机保温板材;无机保温材料覆盖在有机保温板一侧并穿过通孔延伸到墙体的盲孔形成增强柱,进而起到挑梁的作用。此增强柱增加了有机保温板的强度及与无机建筑墙体的接触面积,同时增强柱的无机材料强度高,与砖、混凝土等无机墙体材料热胀系数一致,可有效的保证工程质量,保温板的脱落情况极少发生。

附图说明

下面结合附图对本发明的作进一步说明。

图1是实施例一的结构示意图。

图中标号示意如下:1-无机材料层,2-有机保温板,3-通孔,4-剪力墙。

具体实施方式

实施例一

本实施例的保温墙体结构如图1所示,包括:有机保温板2和无机材料层1;有机保温板2上设有间隔分布的至少两个通孔3;无机材料层1是由无机材料微珠涂覆在有机保温板2的远离墙体一侧形成;无机材料微珠填充于通孔3中,并与无机材料层1连成一体;建筑外墙上具有与任意两个或两个以上的通孔的位置对应的盲孔;无机材料微珠填充于盲孔中,并与无机材料层1连成一体。

本实施例的保温墙体的施工方法如下:

本实施例的有机保温板2使用聚苯乙烯保温板材,首先,在有机保温板2上开设均匀间隔圆柱形通孔3,然后将开好通孔3的有机保温板2用水泥基玻化微珠与剪力墙4粘合;然后在已经开设好的通孔3处选择至少两个,向剪力墙4内打一定深度的盲孔,;接着用水泥玻化微珠填充所有的通孔3和盲孔,并在有机保温板2外侧涂覆一层形成无机材料层1,无机材料层内设置网格布以加强强度,同时,确保填充通孔3和盲孔的水泥玻化微珠与无机材料层1连成一体;待凝固后即可完成施工。

本实施例中的无机材料微珠采用的是水泥基玻化微珠,同时也可使用炉渣、膨胀珍珠岩或聚苯颗粒代替,其效果并无任何差异。

本发明的保温墙体及其施工方法不局限于上述实施例所述的具体技术方案,凡采用等同替换形成的技术方案均为本发明要求的保护范围。

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