[发明专利]一种低成本保温隔热轻质多孔莫来石陶瓷的制备方法

权利要求书

1.一种低成本保温隔热轻质多孔莫来石陶瓷的制备方法，其特征在于具体操作步骤如下：

（1）混料

将工业莫来石粉和按工业莫来石粉质量10~20wt%的淀粉、按工业莫来石粉质量0.2~0.5wt%的增稠剂、按工业莫来石粉质量0.2~0.6wt%的分散剂搅拌混合，得到混合料；所述淀粉为玉米淀粉或红薯淀粉或马铃薯淀粉；增稠剂为羧甲基纤维素钠或高分子量聚丙烯酸钠，所述高分子量聚丙烯酸钠为分子量M_w应不小于200万；分散剂为六偏磷酸钠或柠檬酸三铵；

（2）制备浆料

在混合料中加水搅拌，配制成固相含量为60~68wt%的浆料，球磨10～24小时，得到稳定的陶瓷浆料；

（3）发泡

    在陶瓷浆料中添加按陶瓷浆料质量0.4~0.8wt%的表面活性剂，待表面活性剂完全溶解，在转速不低于600转/分钟条件下搅拌器强烈搅拌产生大量泡沫，搅拌时间大于3分钟，搅拌均匀，得到泡沫浆料；所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠或者曲拉通系列乳化剂；

（4）加热固化

将泡沫浆料倒入模具中，移入温度80℃的烘箱中保温0.5~1小时； 

（5）脱模干燥

自然冷却后退模，室温下自然风干；再移入温度60℃的烘箱中干燥，保温10～12小时；最后在120℃的烘箱中干燥，保温20～24小时；得到多孔陶瓷坯体；

（6）烧结

将多孔陶瓷坯体在高温烧结炉中烧结，烧结条件为：500℃之前升温速率为1℃/min，并在温度500℃保温60分钟，500℃之后升温速率为5℃/min，直到最终温度1300~1500℃，并保温2小时，得到多孔莫来石陶瓷；所得多孔莫来石陶瓷的孔隙率为80～86%，密度为0.43～0.62g/cm³，导热系数为0.09～0.22W/(m·K)，抗压强度为1.0～5.0MPa。

2.根据权利要求1所述的一种低成本保温隔热轻质多孔莫来石陶瓷的制备方法，其特征在于：所述工业莫来石粉为300目工业莫来石粉。

3.根据权利要求1所述的一种低成本保温隔热轻质多孔莫来石陶瓷的制备方法，其特征在于：所述模具的材料为玻璃或不锈钢或硅胶或聚四氟乙烯。