[发明专利]多层板局部单层区域内层切割工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种柔性印刷线路板的作业工艺，具体地说，涉及一种具有多层结构但局部为单层结构的柔性印刷线路板的作业工艺。

背景技术

参见附图1所示的一种柔性印刷线路板，其具有多层结构区域和单层结构区域，其中，多层结构区域包括双面铜1、内保层2、组合胶层3以及单面铜4，而单层结构区域仅包括单面铜4。参见附图2所示，该柔性印刷线路板的加工工艺包括如下步骤：（1）制备双面铜1，该双面铜1具有一层中基板层11和分别贴合于其两侧表面上的上铜层12和下铜层13；（2）在上铜层12上刻蚀一个通孔；（3）在上铜层12上贴合内保层2；（4）在内保层2上贴合组合胶层3；（5）在组合胶层3、内保层2、中基板层11和下铜层13上沿上铜层12上的通孔进行冲切并保留多层组合结构；（6）在组合胶层3上贴合单面铜4；（7）在单面铜4上依正常流程制作外层线路；（8）外层刻蚀后依正常流程作业至成品。参见附图3所示，由于在步骤（7）中，采用平行曝光机的UV光源6照射到覆盖在单面铜4上的干膜5来制作外层线路。这一工艺采用直射光源，要求从光源6至制品之间的各层必需平整才可制得理想线路。而在贴合单面铜4及覆盖干膜5时，在最终形成多层结构区域和单层结构区域之间存在较大的高度落差（可达6层之多），使得多层结构区域和单层结构区域的衔接部位由于该落差而产生气泡，干膜5无法完全贴合，从而会导致制作的线路出现断路或短路的缺陷，严重影响了柔性印刷线路板制品的质量。

发明内容

本发明的目的是提供一种提高干膜的平整度从而避免印刷线路出现断路缺陷的柔性印刷线路板的内层切割工艺。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种多层板局部单层区域内层切割工艺，用于生产具有多层结构且局部为单层结构的柔性印刷线路板，其包括：

（1）制备原铜：所述的原铜采用双面铜，其包括一层中基板层和分别贴合在所述的中基板层的上表面和下表面上的上铜层和下铜层；

（2）内层蚀刻：在所述的上铜层刻蚀出一贯通所述的上铜层并裸露出所述的中基板层的通孔；

（3）内保保胶贴合：在所述的上铜层上贴合一层内保层；

（4）内层预切割：在所述的内保层和所述的中基板层切割出与所述的上铜层上的通孔相同的通孔，从而使所述的内保层、所述的上铜层和所述的中基板层上形成一贯通孔，所述的贯通孔的一侧为待形成所述的柔性印刷线路板的多层结构的区域，所述的贯通孔的另一侧为待形成所述的柔性印刷线路板的单层结构的区域；

（5）内层组合胶：在待形成所述的柔性印刷线路板的多层结构的区域内的内保层上贴合一层组合胶层；

（6）铜箔组合：在待形成所述的柔性印刷线路板的多层结构的区域和待形成所述的柔性印刷线路板的单层结构的区域上组合一层单面铜；

（7）制作外层线路：在所述的单面铜上依正常流程制作线路；

（8）外层刻蚀：在所述的下铜层上刻蚀出与所述的贯通孔相连通的通孔；

（9）外层揭盖：将待形成所述的柔性印刷线路板的单层结构的区域内的由所述的内保层和所述的双面铜构成组合体揭去；

（10）后续作业：依正常流程作业至形成具有多层结构且局部为单层结构的柔性印刷线路板成品。

所述的步骤（3）中，所述的内保层包括相贴合的保胶层和基材层，所述的保胶层贴合于所述的上铜层上。

所述的步骤（6）中，所述的单面铜包括相贴合的下基板层和铜箔层，所述的下基板层贴合与于所述的组合胶上。

所述的步骤（7）中，在所述的单面铜上贴合一层干膜，并采用平行曝光机的UV光源照射所述的干膜从而形成所述的线路。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明的工艺可以减小贴合干膜时制品上的高度落差，从而提高了干膜的平整度，进而有效的防止所印刷的线路出现断路的问题，提高了柔性印刷线路板的质量。

附图说明

附图1为现有的具有多层结构区域和单层结构区域的柔性印刷线路板的剖面结构示意图。

附图2为现有的具有多层结构区域和单层结构区域的柔性印刷线路板的加工工艺流程图。

附图3为现有的柔性印刷线路板的线路制作原理图。

附图4为本发明的多层板局部单层区域内层切割工艺的步骤（1）至步骤（4）的流程图。

附图5为本发明的多层板局部单层区域内层切割工艺的步骤（5）至步骤（10）的流程图。