[发明专利]具有低磨耗高导热性的塑料材料

说明书

技术领域

本发明主要揭示一种具有低磨耗高导热性的塑料材料，尤指具有低磨耗且高导热特性而能够减少射出机台磨耗的塑料材料。

背景技术

一般现有的发光二极管（Light-Emitting Diode，LED）灯具皆是采用金属材质作为灯座，因LED在使用时会产生大量的热量，并且当LED的温度升高时，会使LED的发光效率下降，如此恶性循环最终会导致多余电力的浪费，同时高温环境下的运作会造成LED损坏。因此，LED的灯座必须具备良好的散热特性，故一般LED灯座采用金属材质制成。

然而，LED灯座以金属材料制成时，需要耗费昂贵的材料成本，同时因LED灯座的形状复杂，使用金属材料也不利于加工，使LED灯座在制作时的困难程度增加，提高制造时的成本，并且一般金属皆具有导电的特性，因此将LED装设于金属灯座时，必须在LED的基板与金属灯座之间设置绝缘配件，以避免LED在使用的过程中发生由金属灯座漏电的情形。

为此，技术领域中的有识人士研发出一种具有高导热系数的塑料灯座，塑料材质的灯座材料成本低廉，并且以塑料材质制成灯座能够使用射出成型的加工方式，使塑料灯座加工容易且快速，有利于塑料灯座大量生产，同时塑料材质为绝缘体，能够有效避免漏电的问题产生，尤其一般会因为考虑环保因素而采用热塑性树脂制成塑料灯座，使塑料灯座能够回收再利用，而避免使用热固性树脂。

然而，一般现有以热塑性树脂制成的塑料灯座皆是在塑料原料中添加玻璃纤维、碳化硅或氧化铝以增进塑料原料的导热特性，在塑料原料中添加上述添加物后，会提高塑料原料的磨擦系数，增加机器进行射出成型加工时的困难度，塑料原料中的上述添加物会与机器产生摩擦，而导致机器零件容易磨损，当零件容易磨损时则必须经常性的更换新零件，使加工成本无法确实的降低。

有鉴于上述现有结构的缺失，本发明人乃发明出一种具有低磨耗高导热性的塑料材料，其可克服上述现有结构的所有缺点。

发明内容

本发明具有低磨耗高导热性的塑料材料其主要目的在于，提供一种添加有氧化镁的塑料材料，当塑料材料中添加有氧化镁时，除能够提高塑料材料的导热系数，有效改善塑料材料导热性不佳的问题之外，还能够维持塑料材料的低摩擦系数，避免塑料材料在射出成形的过程中磨损机台而导致机台零件寿命减短的问题。

其它目的、优点和本发明的新颖性将从以下详细的描述与相关的附图更加明显。

具体实施方式

有关本发明所采用的技术、手段及其功效，兹举四个较佳实施例详述如后，此仅供说明之用，在专利申请上并不受此种结构的限制。

参照表1所示，为本发明具有低磨耗高导热性的塑料材料的原料配方表。本发明塑料材料的成分包含有聚酰胺、润滑剂、抗氧化剂、表面活性剂和导热增强改质剂。其中：

在本发明具有低磨耗高导热性的塑料材料的第一个实施例中，该聚酰胺为尼龙6、尼龙66或其的组合，而该聚酰胺所占的重量百分比为17.7至27.7%，该聚酰胺在本实施例中为尼龙6且所占重量百分比为24.1%。该润滑剂所占的重量百分比为0.1至2.5%，该润滑剂在本实施例中所占重量百分比为0.2%。该抗氧化剂所占的重量百分比为0.1至2.5%，该抗氧化剂在本实施例中所占重量百分比为0.2%。该表面活性剂所占的重量百分比为0.1至2.5%，该表面活性剂在本实施例中为硅氧树脂且所占重量百分比为0.5%。

该导热增强改质剂中具有氧化镁，该氧化镁包含有粗粒氧化镁及细粒氧化镁，而该导热增强改质剂所占的重量百分比为65至75%，且该粗粒氧化镁所占的重量百分比少于该细粒氧化镁所占的重量百分比，在本实施例中该粗粒氧化镁所占重量百分比为35%，而该细粒氧化镁所占重量百分比为40%。该粗粒氧化镁的平均粒径为40至100μm，在本实施例中该粗粒氧化镁的平均粒径为40至70μm为最佳。该细粒氧化镁的平均粒径为5至35μm，在本实施例中该细粒氧化镁的平均粒径为5至20μm为最佳。