[发明专利]接合片、电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及接合片、电子部件及其制造方法，详细而言，涉及接合片、使用其的电子部件的制造方法、以及由此所得到的电子部件。

背景技术

迄今，已知在两块布线电路基板的端子间的接合中，使用含有由锡-铋系等焊料形成的焊料颗粒以及羧酸等活性剂的焊料糊剂。锡-铋系焊料颗粒虽然能在较低温度下熔融，但将其加热、熔融从而形成的焊料接合部冲击性低、接合稳定性低，因此为了对其进行改良，提出了在上述焊料糊剂中包含有环氧系树脂等热固性树脂的焊料糊剂（例如，参照日本特开2006-150413号公报。）。

在日本特开2006-150413号公报中，通过丝网印刷等将焊料糊剂涂布在端子的表面，接着使另一个端子接触焊料糊剂，然后进行加热。由此，焊料颗粒因活性剂而容易地熔融，形成由该焊料颗粒形成的焊料接合部、和形成在焊料接合部的周围、热固性树脂固化而增强焊料接合部的树脂层，对两个端子进行焊料接合。

发明概要

然而，在日本特开2006-150413号公报中，热固性树脂在加热前或加热中与活性剂反应，因此有时活性剂会失活。其结果，加热时会产生焊料颗粒的熔融变得不充分、无法形成焊料接合部、所得的电子部件的可靠性降低这样的不良情况。

另外，近年来，由于正在进行电子部件的端子的微细化，因此在如日本特开2006-150413号公报那样使用焊料糊剂进行印刷时，也需要印刷的微细技术，存在工业负担增加的不良情况。

本发明的目的在于提供一种焊料熔融良好、接合强度优异、且能够简易地进行焊料接合的接合片、电子部件及其制造方法。

本发明的接合片的特征在于，其具备焊料层和含热固性树脂层，所述焊料层含有焊料颗粒、热塑性树脂、以及能够活化前述焊料颗粒的活性剂，所述含热固性树脂层被层叠在前述焊料层的至少厚度方向的一个面上、且含有热固性树脂。

另外，关于本发明的接合片，适宜的是，前述含热固性树脂层还含有热塑性树脂，前述热固性树脂相对于前述含热固性树脂层的含有比率为高于10体积%且低于47.5体积%。

另外，关于本发明的接合片，适宜的是，前述焊料颗粒相对于前述焊料层的含有比率为高于40体积%且低于90体积%。

另外，关于本发明的接合片，适宜的是，前述活性剂为羧酸。

另外，关于本发明的接合片，适宜的是，前述热固性树脂含有环氧树脂。

另外，关于本发明的接合片，适宜的是，前述焊料颗粒是由锡-铋合金形成的。

另外，关于本发明的接合片，适宜的是，前述含热固性树脂层还含有固化剂和固化促进剂。

另外，关于本发明的接合片，适宜的是，前述含热固性树脂层还层叠在前述焊料层的前述厚度方向的另一面上。

另外，本发明的电子部件的制造方法的特征在于，其包括以下工序：准备层叠体的工序，所述层叠体在以使对应的端子彼此隔着间隔相对配置的方式配置的两块布线电路基板之间配置前述接合片而成；将前述层叠体加热至焊料颗粒的熔点以上的温度的工序。

另外，本发明的电子部件的特征在于，其是由上述的电子部件的制造方法得到的。

本发明的接合片具备含有焊料颗粒、热塑性树脂以及活性剂的焊料层和含有热固性树脂的含热固性树脂层。即，在不同的层中含有活性剂和热固性树脂。因此，可以抑制由于它们的反应而造成的活性剂的失活、焊料颗粒的熔融（焊料熔融）良好、可以确实地形成由焊料材料形成的焊料接合部。

另外，通过热固性树脂固化的固化层，可以增强焊料接合部、可以提高接合强度。

在本发明的电子部件的制造方法中，在两块布线电路基板之间配置上述的接合片，准备层叠体，然后加热层叠体。因此，可以通过接合片将两块布线电路基板简便地接合而不使用高度的印刷技术，并且可以实现良好的焊料熔融，可以确实地形成将各端子电连接的焊料接合部。

另外，本发明的电子部件的接合强度优异。

附图说明

图1是说明本发明的电子部件的制造方法的一个实施方式的工序图，

图1的（a）表示准备接合片以及布线电路基板的工序、

图1的（b）表示层叠接合片和布线电路基板的工序、

图1的（c）表示压接接合片和布线电路基板的工序、

图1的（d）表示对接合片和布线电路基板进行焊料接合的工序。

具体实施方式

本发明的接合片具备焊料层和被层叠在焊料层的至少厚度方向的一个面上的含热固性树脂层。