[发明专利]一种阵列基板及其维修方法、显示装置

权利要求书

1.一种阵列基板，包括至少一条数据线，其特征在于，所述阵列基板还包括：

至少一条外围维修线，设置在与所述数据线所在的数据线层绝缘的电路层上，并且，其在所述数据线层上的投影，与每条数据线具有至少两个交点，所述至少一条外围维修线用于在所述数据线层中的数据线出现断线时，接入所述外围维修线连接所述出现断线的数据线；

与所述交点个数相同的金属桥，设置在与所述数据线层及所述外围维修线所在的外围维修线层均绝缘的电路层上，所述金属桥用于在所述数据线层中的数据线出现断线时，连接所述出现断线的数据线和所述外围维修线。

2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述金属桥具体为：

一字型、T字形或十字形金属桥；

所述数据线和所述外围维修线在所述金属桥所在平面上的投影，覆盖所述金属桥。

3.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述金属桥采用氧化铟锡制作。

4.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述金属桥用于在所述数据线层中的数据线出现断线时，连接所述出现断线的数据线和所述外围维修线，具体包括：

所述金属桥用于在所述数据线层中的数据线发生断线时，通过过孔连接所述出现断线的数据线和所述外围维修线。

5.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1至4任一所述阵列基板。

6.一种阵列基板维修方法，其特征在于，包括：

确定阵列基板中发生断线的数据线；

将所述发生断线的数据线断线处两侧分别通过金属桥连接至同一条外围维修线，所述外围维修线设置在与所述数据线所在的数据线层绝缘的电路层上，并且，其在所述数据线层上的投影，与每条数据线具有至少两个交点；所述金属桥设置在与所述数据线层及所述外围维修线所在的外围维修线层均绝缘的电路层上。

7.如权利要求6所述的维修方法，其特征在于，所述金属桥具体为：

一字型、T字形或十字形金属桥；

所述数据线和所述外围维修线在所述金属桥所在平面上的投影，覆盖所述金属桥。

8.如权利要求6所述的维修方法，其特征在于，所述金属桥采用氧化铟锡制作。

9.如权利要求6所述的维修方法，其特征在于，所述将所述发生断线的数据线断线处两侧分别通过金属桥连接至同一条外围维修线，具体为：

由所述金属桥通过过孔将所述发生断线的数据线断线处两侧连接到同一条外围维修线。

10.如权利要求9所述的维修方法，其特征在于，当确定所述外围维修线上的过孔与所述金属桥连接，所述发生断线的数据线断线处两侧的过孔与所述金属桥未连接时，所述由所述金属桥通过过孔将所述发生断线的数据线断线处两侧连接到同一条外围维修线，具体包括：

激光照射所述发生断线的数据线断线处两侧的未与金属桥连接的过孔周围的金属桥，直至所述金属桥中的金属熔融并流动到所述未与金属桥连接的过孔内；

当确定所述发生断线的数据线断线处两侧的过孔与所述金属桥连接，所述外围维修线上的过孔与所述金属桥未连接时，所述由所述金属桥通过过孔将所述发生断线的数据线断线处两侧连接到同一条外围维修线，具体包括：

激光照射所述发生断线的数据线断线处两侧的未与金属桥连接的过孔周围的金属桥，直至所述金属桥中的金属熔融并流动到所述未与金属桥连接的过孔内；

当确定所述外围维修线上的过孔与所述金属桥未连接，所述发生断线的数据线断线处两侧的过孔与所述金属桥未连接时，所述由所述金属桥通过过孔将所述发生断线的数据线断线处两侧连接到同一条外围维修线，具体包括：

激光照射所述发生断线的数据线断线处两侧的未与金属桥连接的过孔周围的金属桥，直至所述金属桥中的金属熔融并流动到所述未与金属桥连接的过孔内。

11.如权利要求10所述的维修方法，其特征在于，在激光照射所述金属桥之前，用激光照射所述未与所述金属桥连接的过孔中的绝缘层，直至击穿所述绝缘层。