[发明专利]载带连接装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将向电子零件安装装置供给芯片零件等电子零件的载带的端部彼此对接连接的载带连接装置。

背景技术

为了利用粘合带将载带的端部彼此连接而提出有如下那样的工具。即，提出有一种带连接工具，其通过将定位销插嵌到形成在载带上的输送孔中而使两个载带对接并支承两个载带的端部侧，之后，将单独的粘合带分别粘贴于对接部位的表面和背面（参照日本国特开2004－161420号公报）。

上述连接工具所使用的粘合带粘贴并保持于贴敷薄膜上。首先，将该粘合带粘贴于被粘合在载带的表面上的盖带之上。之后，还将另一个粘合带粘贴于载带的背面。在完成向载带的两面粘贴粘合带后，为了取出零件而将盖带自载带表面剥离。此时，易于将表面侧的粘合带与盖带一体地去除。因而，成为两个载带的端部彼此仅靠背面侧的粘合带而连接起来的状态。这样，当仅靠单面的粘合带实现连接时，与通过表面和背面这两面连接起来的状态相比，不仅连接强度减半，而且两个载带还容易在对接部位处向背面侧折断，从而有可能对载带的输送、卷取产生障碍。

另外，由于不得不向载带的两面分两次粘贴粘合带，因此操作烦杂。在花费时间粘贴粘合带这样的情况下，还不得不停止供给容纳有以连动的方式供给的其他电子零件的载带。

发明内容

本发明是鉴于这样的情况而提出的，其主要目的在于提供一种能够简单、可靠且短时间地将粘合带粘贴于对接后的载带的端部彼此的连接部位中的一个侧面和表背两面以进行牢固的连接的载带连接装置。

本发明为了达到这样的目的而采用如下的结构。

即，一种载带连接装置，其用于利用粘合带将对接后的载带的端部彼此连接，其中，上述装置包括：粘贴台，其用于载置对接后的上述载带并将上述载带保持在定位后的状态；粘贴机构，其用于将暂时置于由上述粘贴台保持着的载带的连接部位上的、宽度宽于该载带的宽度的上述粘合带向载带的表面按压并将粘合带自载带宽度方向超出的部分沿着载带的侧边折回而按压于载带背面。

根据第一技术方案所记载的载带连接装置，上述装置还包括上述粘贴机构的第1粘贴构件和第2粘贴构件，该第1粘贴构件用于将粘合带向载带的表面按压，该第2粘贴构件用于将粘合带自上述载带宽度方向超出的部分沿着载带的侧边折回而按压于载带背面。

采用该结构，将载带对接并将对接后的上述载带载置在粘贴台上，且将粘合带暂时置于该对接部位之上。接下来，使粘贴机构进行动作。随着该动作，粘合带被按压于载带的表面且粘合带自载带宽度方向超出的部分沿着载带的侧边折回而按压于载带背面。即，能够通过1次粘贴动作来将1张粘合带粘贴于载带的表面、侧边以及背面。因而，通过以较大的面积将整个粘合带粘贴于两个载带的表面和背面，能够确保两个载带的对接部位处的较高的连接强度。

在该情况下，在载带的表面侧的整个宽度上粘贴有粘合带。即，即使在沿零件容纳用的凹部列粘合在载带的表面上的盖带的宽度方向的两旁，在载带上也粘贴有粘合带。因而，当为了取出零件而将盖带从载带表面剥离时，粘合带的与盖带成为一体的部分会按照盖带的宽度被分割成细带状。即使将盖带剥离，在载带表面的输送孔的周围的区域、载带的侧边以及载带背面上也残留有粘合带。因而，仍能够确保两个载带的对接部位处的充分的连接强度。

另外，即使在将盖带剥离后的状态下，也能够通过粘贴在载带的表面、侧边以及背面上的残留的粘合带来确保在载带对接部位处的连接性，从而能够顺畅地进行载带的输送、卷取。

本发明一个实施方式优选上述粘贴机构具有第1粘贴构件和第2粘贴构件，该第1粘贴构件用于将粘合带向载带的表面按压，该第2粘贴构件用于将粘合带自上述载带宽度方向超出的部分沿着载带的侧边折回而按压于载带背面。

采用该结构，能够分别用单独的粘贴构件来准确地进行向载带表面粘贴粘合带的粘贴处理和将粘合带自载带宽度方向超出的部分折回后向载带背面粘贴该粘合带的粘贴处理。

另外，本发明的其他实施方式优选构成为，使上述第1粘贴构件构成为能够相对于粘贴台进行直线升降动作，并使上述第2粘贴构件构成为能够进行直线升降并能够旋转，通过上述第2粘贴构件的自待机位置起进行的直线下降动作来使粘合带自载带宽度方向超出的部分沿着载带的侧边弯折，接着，通过第2粘贴构件的旋转动作来使弯折后的粘合带向载带的背面折回而将粘合带粘贴于载带。

采用该结构，使第1粘贴构件和第2粘贴构件如由手动作业进行的粘贴那样动作。因而，能够顺畅且可靠地向载带的表面和背面粘贴粘合带。