[发明专利]一种有机电致发光器件及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件相关领域，尤其涉及一种有机电致发光器件及其制备方法。

背景技术

有机电致发光器件（OLED）是基于有机材料的一种电流型半导体发光器件。其典型结构是在ITO玻璃上制备几十纳米厚的有机发光材料作发光层，发光层上方有低功函数的金属电极。当电极上加有电压时，发光层就产生光辐射。

OLED器件具有主动发光、发光效率高、功耗低、轻、薄、无视角限制等优点，被业内人士认为是最有可能在未来的照明和显示器件市场上占据霸主地位的新一代器件。作为一项崭新的照明和显示技术，OLED技术在过去的十多年里发展迅猛，取得了巨大的成就。由于全球越来越多的照明和显示厂家纷纷投入研发，大大的推动了OLED的产业化进程，使得OLED产业的成长速度惊人，目前已经到达了大规模量产的前夜。

有机电致发光器件目前普遍存在寿命短，因此封装的好坏直接影响器件的寿命。传统技术中采用玻璃盖或金属盖进行封装，其边沿用紫外聚合树脂密封，但这种方法中使用的玻璃盖或金属盖体积往往较大，增加了器件的重量。

发明内容

为克服上述现有技术的缺陷，本发明提供了一种有机电致发光器件及其制备方法。本发明有机电致发光器件可有效地减少水汽、氧对有机电致发光器件的侵蚀，保护有机电致发光器件的有机功能材料和电极免遭破坏，满足封装的密封性要求，可显著地提高OLED器件的寿命，本发明制备方法简单，易大面积制备，适于工业化大规模使用。本发明方法适用于封装以导电玻璃基板制备的有机电致发光器件，也适用于封装以塑料或金属为基底制备的柔性有机电致发光器件。本发明方法尤其适用于封装柔性有机电致发光器件。

一方面，本发明提供了一种有机电致发光器件，包括依次层叠的阳极导电基板、发光功能层、阴极层和封装层，所述封装层为由封装层单元重叠形成的复合结构；所述封装层单元包括依次层叠的第一有机阻挡层、第二有机阻挡层、第一无机阻挡层、第三有机阻挡层、第四有机阻挡层和第二无机阻挡层；

所述第一有机阻挡层和第三有机阻挡层的材质均选自1,1-二（（4-N,N′-二（对甲苯基）胺）苯基）环己烷、N,N'-二苯基-N,N'-二(1-萘基)-1,1'-联苯-4,4'-二胺、8-羟基喹啉铝、4,4',4''-三(N-3-甲基苯基-N-苯基氨基)三苯胺、2,9-二甲基-4,7-二苯基-1,10-菲咯啉和1,3,5-三(1-苯基-1H-苯并咪唑-2-基)苯中的一种；

所述第二有机阻挡层和第四有机阻挡层的材质均选自4,7-二苯基邻菲罗啉、2,9-二甲基-4,7-二苯基-1,10-菲咯啉、1,3,5-三(1-苯基-1H-苯并咪唑-2-基)苯、8-羟基喹啉铝、二(2-甲基-8-喹啉)-（4-苯基苯酚）铝和3-(4-联苯基)-4苯基-5-叔丁基苯-1,2,4-三唑中的一种；

所述第一无机阻挡层材质为二元金属合金材料和铼的氧化物形成的混合材料，所述铼的氧化物为一氧化二铼、氧化铼、三氧化二铼、二氧化铼、五氧化二铼或三氧化铼；

所述第二无机阻挡层材质为二元金属合金材料和金属硫化物形成的混合材料；所述金属硫化物为硫化镉、硫化铅、二硫化铁、硫化铜、硫化锌或硫化镍；

所述二元金属合金材料为镍钛合金、银镉合金、铜镉合金、铜铝合金、铜镍合金或铝锌合金。

优选地，所述封装层为2～4个封装层单元重叠形成的复合结构。

优选地，所述第一有机阻挡层、第二有机阻挡层、第三有机阻挡层和第四有机阻挡层的厚度均为200nm～300nm，所述第一无机阻挡层和第二无机阻挡层厚度均为100nm～200nm。

优选地，在第一无机阻挡层中，所述铼的氧化物的质量分数为10%～30%；在第二无机阻挡层中，所述金属硫化物的质量分数为10%～30%。

优选地，发光功能层包括依次层叠的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层。

优选地，所述阳极导电基板为导电玻璃基板或导电有机薄膜基板。

更优选地，所述阳极导电基板为氧化铟锡（ITO）导电玻璃基板。

优选地，所述阴极层可以为非透明金属阴极（铝、银、金等）层或透明阴极层（介质层/金属层/介质层等，如ITO/Ag/ITO、ZnS/Ag/ZnS等）。

更优选地，所述阴极层为铝。

有机阻挡层的存在一方面可以阻挡外部水、氧等活性物质对有机电致发光器件的侵蚀，另一方面可以增加封装层的柔性，防止封装层的出现裂纹，同时有机阻挡层具有质量轻、制备简便等优点。有机阻挡层的重复制备强化了封装层的柔韧性。